ZHCSY28A March   2025  – October 2025 CDC6C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 环境合规性
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 电气特性
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 器件输出配置
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  体声波 (BAW)
      2. 8.3.2  器件块级描述
      3. 8.3.3  功能引脚
      4. 8.3.4  时钟输出连接和端接
      5. 8.3.5  CDC6Cx-Q1 CISPR25 辐射发射性能
        1. 8.3.5.1 EMI 降低和慢速模式选项
      6. 8.3.6  温度稳定性
      7. 8.3.7  频率老化
      8. 8.3.8  机械稳健性
      9. 8.3.9  可润湿侧翼
      10. 8.3.10 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 使用单个 CDC6Cx-Q1 振荡器驱动多个负载
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
        1. 9.4.1.1 提供热可靠性
        2. 9.4.1.2 建议的回流焊曲线
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 可订购器件型号（解码器）

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1.2 建议的回流焊曲线

德州仪器 (TI) 建议遵循焊锡膏供应商提供的建议，以优化助焊剂活性，并在 J-STD-020E 指南范围内达到合金的适当熔化温度。在处理 CDC6Cx-Q1 时，尽量使用最低的峰值温度，最好也要低于 MSL 标签上列出的元件峰值温度额定值。确切的温度曲线取决于多个因素，包括 MSL 标签上额定的元件最高峰值温度、电路板厚度、PCB 材料类型、PCB 几何形状、元件位置、尺寸、PCB 内的密度、焊料制造商建议的曲线以及 SMT 组装操作确认的回流设备能力。