ZHCSPC0D November   1997  – November 2021 CD54HC259 , CD54HCT259 , CD74HC259 , CD74HCT259

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics (2)
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

CDx4HC(T)259 是具有三个有效工作模式（可寻址锁存器、存储器和 8 线解码器）和一个复位模式的 8 位可寻址锁存器。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC259F3A 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 21.34mm × 6.92mm
CD54HCT259F3A 陶瓷双列直插封装 (CDIP) (16) 21.34mm × 6.92mm
CD74HC259E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HCT259E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HC259M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT259M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
(1) 如需了解所有封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20210218-CA0I-KML5-GSVL-1X1C3DQMRG8P-low.gif功能框图