ZHCSQA3F November   1997  – March 2022 CD54HC4094 , CD74HC4094 , CD74HCT4094

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 Revision History
  4. 4 Pin Configuration and Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Electrical Characteristics
    5. 5.5 Prerequisite for Switching Characteristics
    6. 5.6 Switching Characteristics
  6. 6 Parameter Measurement Information
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Device Functional Modes
  8. 8 Power Supply Recommendations
  9. 9 Layout
    1. 9.1 Layout Guidelines
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 Documentation Support
      1. 10.1.1 Related Documentation
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 Trademarks
    5. 10.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 10.6 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • NS|16
  • N|16
  • D|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

CDx4HC4094 和 CD74HCT4094 是 8 级串行移位寄存器，具有一个与每一级关联的锁存器，可将数据从串行输入选通到并行缓冲三态输出。可将并行输出直接连接到公共总线。数据在正时钟转换时发生移位。当选通输入为高电平时，每个移位寄存器级的数据都会传输到存储寄存器中。当输出使能信号为高电平时，存储寄存器中的数据会传输到输出端。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）
CD54HC4094F3A CDIP (16) 24.38mm × 6.92mm
CD74HC4094M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HC4094E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
CD74HC4094NSR SO (16) 6.20mm × 5.30mm
CD74HC4094PW TSSOP (16) 5.00mm × 4.40mm
CD74HCT4094M SOIC (16) 9.90mm × 3.90mm
CD74HCT4094E PDIP (16) 19.31mm × 6.35mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20220311-SS0I-JZ6G-NMW5-9N8DL8JGH6M9-low.gif功能框图