ZHCSXI3D November   1998  – December 2024 CD74HC4067 , CD74HCT4067

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1. 4.1 器件功能模式
  6. 5 绝对最大额定值
  7. 6 热性能信息
  8. 7 建议运行条件
  9. 8 电气特性：HC 器件
  10. 9 电气特性：HCT 器件
  11. 10HTC 输入负载
  12. 11开关特性 HC
  13. 12开关特性 HCT
  14. 13模拟通道规格
  15. 14典型特性
  16. 15模拟测试电路
  17. 16器件和文档支持
    1. 16.1 相关文档
    2. 16.2 接收文档更新通知
    3. 16.3 支持资源
    4. 16.4 商标
    5. 16.5 静电放电警告
    6. 16.6 术语表
  18. 17修订历史记录
  19. 18机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGY|24
  • DGS|24
  • DW|24
  • DB|24
  • PW|24
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6 热性能信息

热指标 (1) CD74HCx4067 单位
E (PDIP) M (SOIC) SM (SSOP) PW (TSSOP)
24 引脚 24 引脚 24 引脚 24 引脚
RθJA 结至环境热阻  67 84.8 96.2 97.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 不适用  57.0 60.0 45.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 不适用 59.5 65.1 62.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 不适用 29.0 21.1 5.20 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 不适用 59.0 64.4 62.1 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。