ZHCSX11C November   1998  – April 2025 CD54AC257 , CD54ACT257 , CD74AC257 , CD74ACT257 , CD74ACT258

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 引脚配置和功能
  5. 4 规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 建议运行条件
    3. 4.3 热性能信息
    4. 4.4 电气特性
    5. 4.5 开关规格
  6. 5 参数测量信息
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 电源相关建议
    2. 7.2 布局
      1. 7.2.1 布局指南
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持（模拟）
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • J|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 引脚配置和功能

CD54AC257 CD74AC257 CD54ACT257 CD74ACT257 CD74ACT258 CD54AC257、CD54ACT257 J 封装；CD74AC257、CD74ACT257、CD74ACT258 D、N 或 PW 封装；16 引脚 SOIC PDIP 或 TSSOP（顶视图）图 3-1 CD54AC257、CD54ACT257 J 封装；CD74AC257、CD74ACT257、CD74ACT258 D、N 或 PW 封装；16 引脚 SOIC PDIP 或 TSSOP（顶视图）


CD54AC257 CD74AC257 CD54ACT257 CD74ACT257 CD74ACT258 CD74AC257、CD74ACT257、CD74ACT258 BQB 封装；16 引脚 WQFN（顶视图）
图 3-2 CD74AC257、CD74ACT257、CD74ACT258 BQB 封装；16 引脚 WQFN（顶视图）

表 3-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
S 1 I 选择
1I0 2 I 通道 1，输入 0
1I1 3 I 通道 1，输入 1
1Y 4 O 通道 1，输出
2I0 5 I 通道 2，输入 0
2I1 6 I 通道 2，输入 1
2Y 7 O 通道 2，输出
GND 8 G 接地
3Y 9 O 通道 3，输出
3I1 10 I 通道 3，输入 1
3I0 11 I 通道 3，输入 0
4Y 12 O 通道 4，输出
4I1 13 I 通道 4，输入 1
4I0 14 I 通道 4，输入 0
OE 15 I 输出使能
VCC 16 P 正电源
散热焊盘(2) – 散热焊盘可连接到 GND 或悬空。请勿连接到任何其他信号或电源
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。
(2) 仅限 BQB 封装