ZHCSCJ7E July   2013  – June 2014 CC3200

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用范围
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能方框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Attributes and Pin Multiplexing
      1. 3.1.1 Connections for Unused Pins
      2. 3.1.2 Recommended Pin Multiplexing Configurations
    2. 3.2 Drive Strength and Reset States for Analog-Digital Multiplexed Pins
    3. 3.3 Pad State After Application of Power To Chip But Prior To Reset Release
  4. 4Specifications
    1. 4.1 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.1.1 Power Supply Sequencing
      2. 4.1.2 Reset Timing
        1. 4.1.2.1 nRESET (32K XTAL)
        2. 4.1.2.2 nRESET (External 32K)
        3. 4.1.2.3 Wakeup from Hibernate
      3. 4.1.3 Clock Specifications
        1. 4.1.3.1 Slow Clock Using Internal Oscillator
        2. 4.1.3.2 Slow Clock Using an External Clock
        3. 4.1.3.3 Fast Clock (Fref) Using an External Crystal
        4. 4.1.3.4 Fast Clock (Fref) Using an External Oscillator
        5. 4.1.3.5 Input Clocks/Oscillators
      4. 4.1.4 Peripherals
        1. 4.1.4.1 SPI
          1. 4.1.4.1.1 SPI Master
          2. 4.1.4.1.2 SPI Slave
        2. 4.1.4.2 McASP
          1. 4.1.4.2.1 I2S Transmit Mode
          2. 4.1.4.2.2 I2S Receive Mode
        3. 4.1.4.3 GPIO
          1. 4.1.4.3.1 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 3.3 V)
          2. 4.1.4.3.2 GPIO Output Transition Time Parameters (Vsupply = 1.8 V)
          3. 4.1.4.3.3 GPIO Input Transition Time Parameters
        4. 4.1.4.4 I2C
        5. 4.1.4.5 IEEE 1149.1 JTAG
        6. 4.1.4.6 ADC
        7. 4.1.4.7 Camera Parallel Port
        8. 4.1.4.8 UART
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1 Overview
      1. 5.1.1 Device Features
    2. 5.2 Functional Block Diagram
    3. 5.3 ARM Cortex-M4 Processor Core Subsystem
    4. 5.4 CC3200 Device Encryption
    5. 5.5 Wi-Fi Network Processor Subsystem
    6. 5.6 Power-Management Subsystem
      1. 5.6.1 VBAT Wide-Voltage Connection
      2. 5.6.2 Preregulated 1.85 V
    7. 5.7 Low-Power Operating Mode
    8. 5.8 Memory
      1. 5.8.1 External Memory Requirements
      2. 5.8.2 Internal Memory
        1. 5.8.2.1 SRAM
        2. 5.8.2.2 ROM
        3. 5.8.2.3 Memory Map
    9. 5.9 Boot Modes
      1. 5.9.1 Overview
      2. 5.9.2 Invocation Sequence/Boot Mode Selection
      3. 5.9.3 Boot Mode List
  6. 6Applications and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Typical Application - CC3200 Wide-Voltage Mode
      2. 6.1.2 Typical Application - CC3200 Preregulated 1.85-V Mode
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1 器件支持
      1. 7.1.1 开发支持
        1. 7.1.1.1 引脚复用 (PinMux) 工具
        2. 7.1.1.2 射频工具
        3. 7.1.1.3 Uniflash 闪存编程器
      2. 7.1.2 器件命名规则
    2. 7.2 文档支持
    3. 7.3 社区资源
    4. 7.4 Trademarks
    5. 7.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 7.6 Glossary
  8. 8机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8 机械封装和可订购信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。