ZHCSFF6D August   2016  – July 2019 CC2650MODA

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2 修订历史记录
  3. 3 Device Comparison
    1. 3.1 Related Products
  4. 4 Terminal Configuration and Functions
    1. 4.1 Module Pin Diagram
    2. 4.2 Pin Functions
  5. 5 Specifications
    1. 5.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2  ESD Ratings
    3. 5.3  Recommended Operating Conditions
    4. 5.4  Power Consumption Summary
    5. 5.5  General Characteristics
    6. 5.6  Antenna
    7. 5.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – RX
    8. 5.8  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy) – TX
    9. 5.9  IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – RX
    10. 5.10 IEEE 802.15.4 (Offset Q-PSK DSSS, 250 kbps) – TX
    11. 5.11 24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    12. 5.12 32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    13. 5.13 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    14. 5.14 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    15. 5.15 ADC Characteristics
    16. 5.16 Temperature Sensor
    17. 5.17 Battery Monitor
    18. 5.18 Continuous Time Comparator
    19. 5.19 Low-Power Clocked Comparator
    20. 5.20 Programmable Current Source
    21. 5.21 DC Characteristics
    22. 5.22 Thermal Resistance Characteristics for MOH Package
    23. 5.23 Timing Requirements
    24. 5.24 Switching Characteristics
    25. 5.25 Typical Characteristics
  6. 6 Detailed Description
    1. 6.1  Overview
    2. 6.2  Functional Block Diagram
    3. 6.3  Main CPU
    4. 6.4  RF Core
    5. 6.5  Sensor Controller
    6. 6.6  Memory
    7. 6.7  Debug
    8. 6.8  Power Management
    9. 6.9  Clock Systems
    10. 6.10 General Peripherals and Modules
    11. 6.11 System Architecture
    12. 6.12 Certification
      1. 6.12.1 Regulatory Information Europe
      2. 6.12.2 Federal Communications Commission Statement
      3. 6.12.3 Canada, Industry Canada (IC)
      4. 6.12.4 Japan (JATE ID)
    13. 6.13 End Product Labeling
    14. 6.14 Manual Information to the End User
    15. 6.15 Module Marking
  7. 7 Application, Implementation, and Layout
    1. 7.1 Application Information
      1. 7.1.1 Typical Application Circuit
    2. 7.2 Layout
      1. 7.2.1 Layout Guidelines
  8. 8 Environmental Requirements and Specifications
    1. 8.1 PCB Bending
    2. 8.2 Handling Environment
      1. 8.2.1 Terminals
      2. 8.2.2 Falling
    3. 8.3 Storage Condition
      1. 8.3.1 Moisture Barrier Bag Before Opened
      2. 8.3.2 Moisture Barrier Bag Open
    4. 8.4 Baking Conditions
    5. 8.5 Soldering and Reflow Condition
  9. 9 器件和文档支持
    1. 9.1  器件命名规则
    2. 9.2  工具和软件
    3. 9.3  文档支持
    4. 9.4  德州仪器 (TI) 低功耗射频网站
    5. 9.5  低功耗射频电子新闻简报
    6. 9.6  社区资源
    7. 9.7  其他信息
    8. 9.8  商标
    9. 9.9  静电放电警告
    10. 9.10 Export Control Notice
    11. 9.11 Glossary
  10. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装信息
    2. 10.2 PACKAGE OPTION ADDENDUM
      1. 10.2.1 PACKAGING INFORMATION
    3. 10.3 PACKAGE MATERIALS INFORMATION
      1. 10.3.1 TAPE AND REEL INFORMATION

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOH|29
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 器件命名规则

为了标明产品开发周期的各个产品阶段，TI 为所有部件号和/或日期代码添加了前缀。每个器件都具有以下三个前缀/标识中的一个：X、P 或无（无前缀）（例如 CC2650MODA 正在批量生产，因此未分配前缀/标识）。

器件开发进化流程：

    X试验器件不一定代表最终器件的电气规范标准并且不可使用生产组装流程。
    P原型器件不一定是最终芯片模型并且不一定符合最终电气标准规范。
    无完全合格的芯片模型的生产版本。

生产器件已进行完全特性化，并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。

预测显示原型器件（X 或者 P）的故障率大于标准生产器件。由于它们的预计的最终使用故障率仍未定义，德州仪器 (TI) 建议不要将这些器件用于任何生产系统。只有合格的产品器件将被使用。

TI 器件的命名规则还包括一个带有器件系列名称的后缀。这个后缀表示封装类型（例如，MOH）。

要获得 MOH 封装类型的 CC2650MODA 器件部件号，请参见本文档的“封装选项附录”（TI 网站 www.ti.com.cn），或者联系您的 TI 销售代表。

CC2650MODA device_nomenclature_CC2650MOD_SWRS187.gifFigure 9-1 器件命名规则