ZHCS278G June   2011  – January 2026 CC1121

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能图
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚配置
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT19484635 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT89009562
    2. 6.2  处理额定值
    3. 6.3  建议运行条件（一般特性）
    4. 6.4  RHB 封装的热阻特性
    5. 6.5  RF 特性
    6. 6.6  监管标准
    7. 6.7  电流消耗（静态模式）
    8. 6.8  电流消耗（传输模式）
      1. 6.8.1 950MHz 频段（高性能模式）
      2. 6.8.2 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段（高性能模式）
      3. 6.8.3 434MHz 频段（高性能模式）
      4. 6.8.4 169MHz 频段（高性能模式）
      5. 6.8.5 低功耗模式
    9. 6.9  电流消耗（接收模式）
      1. 6.9.1 高性能模式
      2. 6.9.2 低功耗模式
    10. 6.10 接收参数
      1. 6.10.1 一般接收参数（高性能模式）
      2. 6.10.2 950MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      3. 6.10.3 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      4. 6.10.4 434MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      5. 6.10.5 169MHz 频段 RX 性能（高性能模式）
      6. 6.10.6 低功耗模式下的 RX 性能
    11. 6.11 发送参数
    12. 6.12 PLL 参数
      1. 6.12.1 高性能模式
      2. 6.12.2 低功耗模式
    13. 6.13 时序要求
    14. 6.14 32MHz 晶体振荡器
    15. 6.15 32MHz 时钟输入 (TCXO)
    16. 6.16 32kHz 时钟输入
    17. 6.17 32kHz RC 振荡器
    18. 6.18 I/O 和复位
    19. 6.19 温度传感器
    20. 6.20 44
    21. 6.21 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  方框图
    2. 7.2  频率合成器
    3. 7.3  接收器
    4. 7.4  发送器
    5. 7.5  无线电控制和用户接口
    6. 7.6  增强型无线电唤醒 (eWOR)
    7. 7.7  嗅探模式
    8. 7.8  天线分集
    9. 7.9  低功耗和高性能模式
    10. 7.10 WaveMatch
  9. 8 典型应用电路
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 开发支持
      1. 9.2.1 配置软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 接收文档更新通知
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
    9. 9.9 第三方产品免责声明
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.20

CC1121 器件可配置为在 GPIO1 上提供与温度成比例的电压。可以通过测量此电压来估算温度（请参阅节 6.19，温度传感器）。有关更多信息，请参阅温度传感器设计说明 (SWRA415)。