ZHCS278G June   2011  – January 2026 CC1121

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能图
  6. 5 端子配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚配置
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT19484635 #GUID-8A1DE4F5-4E49-477E-A98C-459BEC46A38F/LIT89009562
    2. 6.2  处理额定值
    3. 6.3  建议运行条件（一般特性）
    4. 6.4  RHB 封装的热阻特性
    5. 6.5  RF 特性
    6. 6.6  监管标准
    7. 6.7  电流消耗（静态模式）
    8. 6.8  电流消耗（传输模式）
      1. 6.8.1 950MHz 频段（高性能模式）
      2. 6.8.2 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段（高性能模式）
      3. 6.8.3 434MHz 频段（高性能模式）
      4. 6.8.4 169MHz 频段（高性能模式）
      5. 6.8.5 低功耗模式
    9. 6.9  电流消耗（接收模式）
      1. 6.9.1 高性能模式
      2. 6.9.2 低功耗模式
    10. 6.10 接收参数
      1. 6.10.1 一般接收参数（高性能模式）
      2. 6.10.2 950MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      3. 6.10.3 868MHz、915MHz 和 920MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      4. 6.10.4 434MHz 频段中的 RX 性能（高性能模式）
      5. 6.10.5 169MHz 频段 RX 性能（高性能模式）
      6. 6.10.6 低功耗模式下的 RX 性能
    11. 6.11 发送参数
    12. 6.12 PLL 参数
      1. 6.12.1 高性能模式
      2. 6.12.2 低功耗模式
    13. 6.13 时序要求
    14. 6.14 32MHz 晶体振荡器
    15. 6.15 32MHz 时钟输入 (TCXO)
    16. 6.16 32kHz 时钟输入
    17. 6.17 32kHz RC 振荡器
    18. 6.18 I/O 和复位
    19. 6.19 温度传感器
    20. 6.20 44
    21. 6.21 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  方框图
    2. 7.2  频率合成器
    3. 7.3  接收器
    4. 7.4  发送器
    5. 7.5  无线电控制和用户接口
    6. 7.6  增强型无线电唤醒 (eWOR)
    7. 7.7  嗅探模式
    8. 7.8  天线分集
    9. 7.9  低功耗和高性能模式
    10. 7.10 WaveMatch
  9. 8 典型应用电路
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 开发支持
      1. 9.2.1 配置软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 接收文档更新通知
    5. 9.5 支持资源
    6. 9.6 商标
    7. 9.7 静电放电警告
    8. 9.8 术语表
    9. 9.9 第三方产品免责声明
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.14 32MHz 晶体振荡器

TA = 25°C，VDD = 3.0 V（如无其他说明）

参数最小值典型值最大值单位条件
晶振频率31.2532 33.6MHz预计在 RX 端，当频率为 XOSC/2 的倍数时，灵敏度会下降；在 TX 端，当射频信道频率接近 XOSC 的倍数时，杂散发射会增加。在 RX 端，我们建议射频信道频率与 XOSC/2 的间隔应保持 RX_BW/2；在 TX 端，如果射频信道频率与 XOSC 倍数之间的间隔小于 1 MHz，应评估杂散发射水平。
负载电容 (CL) 10 pF 
ESR  60Ω在运行条件下仿真
启动时间 0.4 ms取决于晶体