ZHCSE10V November   2013  – September 2025 BQ2961 , BQ2962

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 引脚详情
        1. 7.3.1.1 输入感测电压，Vx
        2. 7.3.1.2 输出驱动，OUT
        3. 7.3.1.3 电源电压，VDD
        4. 7.3.1.4 稳压电源输出，REG
      2. 7.3.2 OUT 过压检测
      3. 7.3.3 稳压输出电压
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常模式
      2. 7.4.2 OVERVOLTAGE 模式
      3. 7.4.3 欠压模式
      4. 7.4.4 客户测试模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)BQ296xxx单位
DSG (WSON)
8 引脚
RθJA结至环境热阻62°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻72°C/W
RθJB结至电路板热阻32.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数1.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数33°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻10°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。