ZHCSXI2 November   2024 BQ25188

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 电池充电过程
        1. 7.1.1.1 涓流充电
        2. 7.1.1.2 预充电
        3. 7.1.1.3 快速充电
        4. 7.1.1.4 终端
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  基于输入电压的动态电源管理 (VINDPM)
      2. 7.3.2  动态电源路径管理模式 (DPPM)
      3. 7.3.3  电池补充模式
      4. 7.3.4  睡眠模式
      5. 7.3.5  SYS 电源控制（SYS_MODE 位控制）
        1. 7.3.5.1 SYS 下拉控制
      6. 7.3.6  SYS 调节
      7. 7.3.7  ILIM 控制
      8. 7.3.8  保护机制
        1. 7.3.8.1 输入过压保护
        2. 7.3.8.2 电池欠压锁定
        3. 7.3.8.3 电池过流保护
        4. 7.3.8.4 系统过压保护
        5. 7.3.8.5 系统短路保护
        6. 7.3.8.6 过热保护和热调节
        7. 7.3.8.7 安全计时器和看门狗计时器
      9. 7.3.9  按钮唤醒和复位输入
        1. 7.3.9.1 按钮唤醒或按钮短按功能
        2. 7.3.9.2 按钮复位或按钮长按功能
      10. 7.3.10 面向硬件复位的 15 秒超时
      11. 7.3.11 硬件复位
      12. 7.3.12 软件复位
      13. 7.3.13 中断指示器 (/INT) 引脚
      14. 7.3.14 外部 NTC 监控 (TS)
        1. 7.3.14.1 TS 偏置和功能
      15. 7.3.15 I2C 接口
        1. 7.3.15.1 F/S 模式协议
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 I2C 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

BQ25188 YBG 封装 WCSP 8 引脚（顶视图）图 5-1 YBG 封装 WCSP 8 引脚（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚I/O(1)说明
名称编号
IN A2 P 直流输入电源。IN 连接到外部直流电源。使用有效容值至少为 1μF 的陶瓷电容器将 IN 旁路至 GND。由于直流偏置降额，更高的输入电压需要更大的电容器以确保至少具有 1μF 的有效电容。
SYS B2 P 调节的系统输出。在 SYS 与 GND 之间连接一个至少 10μF 的陶瓷电容器（直流偏置降额时的陶瓷电容至少为 1μF），并尽可能靠近 SYS 和 GND 引脚放置。
BAT C2 P 电池连接。连接到电池的正端子。使用至少 1μF 的陶瓷电容将 BAT 旁路至 GND。
GND D2 - 接地连接。连接到电路的接地平面。
SCL B1 I/O I2C 接口时钟。通过 10kΩ 电阻将 SCL 连接到逻辑轨。
SDA C1 I/O I2C 接口数据。通过 10kΩ 电阻将 SDA 连接到逻辑轨。
/INT A1 O INT 是指示故障中断的开漏输出。发生故障时会将一个 128μs 低电平有效脉冲作为中断发送给主机。使用控制寄存器中的 MASK_INT 位来启用/禁用 INT。可以通过 1kΩ 至 20kΩ 电阻上拉。典型上拉电压 = 1.8V，最大上拉电压 = 5V。
TS/MR D1 I/O 手动复位输入/NTC 热敏电阻引脚。TSMR 是一个通用输入，其保持低电平的时间必须超过 tLPRESS 才能进入运输模式或执行硬件复位，还可用于检测 TSMR 可能由瞬时按钮或 MOS 开关驱动的较短按钮按压持续时间，例如 twake1 和 twake2 TSMR。TSMR 引脚还将连接一个 NTC 热敏电阻。
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，G = 接地，P = 电源。