ZHCSXI2 November   2024 BQ25188

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 热性能信息
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1 电池充电过程
        1. 7.1.1.1 涓流充电
        2. 7.1.1.2 预充电
        3. 7.1.1.3 快速充电
        4. 7.1.1.4 终端
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  基于输入电压的动态电源管理 (VINDPM)
      2. 7.3.2  动态电源路径管理模式 (DPPM)
      3. 7.3.3  电池补充模式
      4. 7.3.4  睡眠模式
      5. 7.3.5  SYS 电源控制（SYS_MODE 位控制）
        1. 7.3.5.1 SYS 下拉控制
      6. 7.3.6  SYS 调节
      7. 7.3.7  ILIM 控制
      8. 7.3.8  保护机制
        1. 7.3.8.1 输入过压保护
        2. 7.3.8.2 电池欠压锁定
        3. 7.3.8.3 电池过流保护
        4. 7.3.8.4 系统过压保护
        5. 7.3.8.5 系统短路保护
        6. 7.3.8.6 过热保护和热调节
        7. 7.3.8.7 安全计时器和看门狗计时器
      9. 7.3.9  按钮唤醒和复位输入
        1. 7.3.9.1 按钮唤醒或按钮短按功能
        2. 7.3.9.2 按钮复位或按钮长按功能
      10. 7.3.10 面向硬件复位的 15 秒超时
      11. 7.3.11 硬件复位
      12. 7.3.12 软件复位
      13. 7.3.13 中断指示器 (/INT) 引脚
      14. 7.3.14 外部 NTC 监控 (TS)
        1. 7.3.14.1 TS 偏置和功能
      15. 7.3.15 I2C 接口
        1. 7.3.15.1 F/S 模式协议
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 寄存器映射
      1. 7.5.1 I2C 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 电源相关建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

  • 为了获得出色的性能，IN 和 GND 之间的去耦电容器、SYS 和 GND 之间的电容器以及 BAT 与 GND 之间的电容器应尽可能靠近器件放置。

  • 应使用连接到 GND 引脚和散热焊盘的实心接地平面
  • 按钮 GND 应尽可能靠近器件进行连接。
  • 为避免在这些布线中产生压降，必须根据最大充电电流对进入 IN、SYS 和 BAT 的大电流充电路径的尺寸进行适当设定。