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ZHCSXC4C September 2024 – July 2025 AM2612 , AM2612-Q1

PRODUCTION DATA

1
1 特性
2 应用
3 说明
1. 3.1 功能方框图
4 封装比较
1. 4.1 器件标识
2. 4.2 相关产品
5 端子配置和功能
1. 5.1 引脚图
2. 5.2 引脚属性
  1. 16
  2. 17
3. 5.3 信号说明
  1. 19
  2. 5.3.1 ADC
    1. 21
    2. 22
    3. 23
    4. 5.3.1.1 ADC-CMPSS 信号连接
  3. 5.3.2 ADC_CAL
    1. 26
  4. 5.3.3 ADC VREF
    1. 28
  5. 5.3.4 CPSW
    1. 30
    2. 31
    3. 32
    4. 33
    5. 34
    6. 35
    7. 36
  6. 5.3.5 CPTS
    1. 38
  7. 5.3.6 DAC
    1. 40
  8. 5.3.7 EPWM
    1. 42
    2. 43
    3. 44
    4. 45
    5. 46
    6. 47
    7. 48
    8. 49
    9. 50
    10. 51
  9. 5.3.8 EQEP
    1. 53
    2. 54
  10. 5.3.9 FSI
    1. 56
    2. 57
  11. 5.3.10 GPIO
    1. 59
  12. 5.3.11 GPMC0
    1. 61
  13. 5.3.12 I2C
    1. 63
    2. 64
    3. 65
  14. 5.3.13 LIN
    1. 67
    2. 68
    3. 69
  15. 5.3.14 MCAN
    1. 71
    2. 72
  16. 5.3.15 MMC
    1. 74
  17. 5.3.16 OSPI
    1. 76
    2. 77
  18. 5.3.17 电源
    1. 79
  19. 5.3.18 PRU-ICSS
    1. 81
    2. 82
    3. 83
    4. 84
    5. 85
  20. 5.3.19 SDFM
    1. 87
    2. 88
  21. 5.3.20 SPI
    1. 90
    2. 91
    3. 92
    4. 93
  22. 5.3.21 系统和其他
    1. 5.3.21.1 启动模式配置
      1. 96
    2. 5.3.21.2 时钟
      1. 98
      2. 99
      3. 100
    3. 5.3.21.3 仿真和调试
      1. 102
      2. 103
    4. 5.3.21.4 系统
      1. 105
    5. 5.3.21.5 VMON
      1. 107
    6. 5.3.21.6 保留
      1. 109
    7. 110
      1. 111
  23. 5.3.22 UART
    1. 113
    2. 114
    3. 115
    4. 116
    5. 117
    6. 118
  24. 5.3.23 USB0
    1. 120
  25. 5.3.24 XBAR
    1. 122
    2. 123
4. 5.4 引脚连接要求
  1. 引脚连接要求
6 规格
7 详细说明
1. 7.1 概述
2. 7.2 处理器子系统
  1. 7.2.1 Arm Cortex-R5F 子系统
8 应用、实施和布局
1. 8.1 器件连接和布局基本准则
2. 8.2 OSPI 复位
9 器件和文档支持
10修订历史记录
11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

ZCZ|324
- MPBGA29A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcsxc4c_oa

6.5 建议运行条件

在工作结温范围内测得（除非另有说明）

参数	说明		最小值	标称值	最大值	单位
VDD⁽¹⁾	SOC VDD 内核电源	R5F = 400MHz	1.140	1.2	1.26	V
VDD⁽¹⁾	SOC VDD 内核电源	R5F = 500MHz	1.188	1.25	1.32	V
VDDAR1、VDDAR2、VDDAR3⁽¹⁾	SRAM 阵列电源	R5F = 400MHz	1.140	1.2	1.26	V
VDDAR1、VDDAR2、VDDAR3⁽¹⁾	SRAM 阵列电源	R5F = 500MHz	1.188	1.25	1.32	V
VDDS18	来自偏置 LDO 的 1.8V IO 辅助电源通过电路板布线		1.710	1.800	1.890	V
VDDS33	3.3V IO 电源		3.135	3.300	3.465	V
VDDA18_OSC_PLL	用于 PLL 的 1.8V 模拟电源。从模拟 LDO 输出通过电路板布线		1.710	1.800	1.890	V
VDDA33	模拟 3.3V 电源		3.135	3.300	3.465	V
VDDA18	1.8V 模拟电源。从 1.8V 模拟 LDO 输出通过电路板布线		1.710	1.800	1.890	V
T_J	工作结温范围	汽车级工作温度	-40		150	°C
T_J	工作结温范围	扩展工业级	-40		125	°C

(1) 无论内核频率设置如何，“O”速度等级的器件都必须遵循 500MHz 处 R5F 的建议运行条件