ZHCSNB0E February   2021  – May 2025 AFE7950

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4规格
    1. 4.1  绝对最大额定值
    2. 4.2  ESD 等级
    3. 4.3  建议运行条件
    4. 4.4  热性能信息
    5. 4.5  发送器电气特性
    6. 4.6  射频 ADC 电气特性
    7. 4.7  PLL/VCO/时钟电气特性
    8. 4.8  数字电气特性
    9. 4.9  电源电气特性
    10. 4.10 时序要求
    11. 4.11 开关特性
    12. 4.12 典型特性
      1. 4.12.1  800 MHz 下的 TX 典型特性
      2. 4.12.2  1.8 GHz 下的 TX 典型特性
      3. 4.12.3  2.6 GHz 下的 TX 典型特性
      4. 4.12.4  3.5 GHz 下的 TX 典型特性
      5. 4.12.5  4.9 GHz 下的 TX 典型特性
      6. 4.12.6  8.1 GHz 下的 TX 典型特性
      7. 4.12.7  9.6 GHz 下的 TX 典型特性
      8. 4.12.8  800 MHz 下的 RX 典型特性
      9. 4.12.9  1.75GHz 至 1.9GHz 下的 RX 典型特性
      10. 4.12.10 2.6 GHz 下的 RX 典型特性
      11. 4.12.11 3.5 GHz 下的 RX 典型特性
      12. 4.12.12 4.9 GHz 下的 RX 典型特性
      13. 4.12.13 8.1 GHz 下的 RX 典型特性
      14. 4.12.14 9.6 GHz 下的 RX 典型特性
      15. 4.12.15 PLL 和时钟典型特性
  6. 5修订历史记录
  7. 6器件和文档支持
    1. 6.1 接收文档更新通知
    2. 6.2 支持资源
    3. 6.3 商标
    4. 6.4 静电放电警告
    5. 6.5 术语表
  8. 7机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4.4 热性能信息

热指标(1) AFE7950 单位
ABJ 或 ALK (FC-BGA)
400 引脚
RθJA 结至环境热阻 16.2 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.42 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 4.85 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.12 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 4.6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。