CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

(正在供货) CC2564MODAEM

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描述

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件,旨在用于评估和设计,能够减少设计工作量,实现产品快速上市。


为了实现完整的评估,CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件,包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外,MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。


CC2564MODA 提供同类最佳射频性能,同时其强大的发射功率和高接收灵敏度使其可覆盖大约两倍于其他 BLE 解决方案的范围。

特性
  • 双模(蓝牙和蓝牙低功耗)蓝牙规范 v4.1
  • CC2564MODA 上有集成天线,适合即用型应用
  • 此器件通过 FCC、IC、CE 认证,具有经过认证并免专利费的 TI 蓝牙协议栈、入门指南、演示以及 UART 和 PCM/I2S 接口
  • 1.5 类发射功率 (+10dBm) 和高灵敏度(典型值为 -93 dBm)
  • 直接插入 TI 硬件开发套件的 EM 连接器:
    • MSP-EXP430F5529
    • MSP-EXP430F5438
    • DK-TM4C123G
    • DK-TM4C129X

包含项目

  • 1 CC2564MODAEM board with TI CC2564MODA device
  • 1 jumper block for MSP-EXP430F5438 board
  • 4 jumpers for MSP-EXP430F5529 board
  • MSP-EXP430F5529, MSP-EXP430F5438, DK-TM4C123G, and DK-TM4C129X boards sold separately


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CC2564MODAEM:
Dual-mode Bluetooth CC2564 Module with Integrated Antenna Evaluation Board

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ACTIVE No 

TI's Standard Terms and Conditions for Evaluation Modules apply.

技术文档
用户指南 (5)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 TI 推荐 下载最新英文版本
PDF 4623 2015年 7月 8日 1,440
PDF 1036 2015年 7月 7日 826
PDF 752 2015年 7月 1日 647
PDF 1717 2015年 5月 21日 377
多种文件格式   2015年 5月 19日 520
白皮书 (3)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 873 2017年 10月 16日 4,041
PDF 393 2014年 6月 27日 4,041
PDF 322 2014年 3月 25日 3,005
设计文件 (1)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
ZIP 1326 2015年 10月 22日 288
更多文献资料 (2)
标题 摘要 类型 大小 (KB) 日期 查看次数 下载最新英文版本
PDF 40 2016年 10月 7日 26
PDF 441 2016年 2月 3日 1,179
相关产品

软件 (4)

名称 器件型号 软件类型
用于 CC256xB 的蓝牙服务包  CC256XB-BT-SP  软件库 
基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈  TIBLUETOOTHSTACK-SDK  软件开发套件 (SDK) 
基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XM4BTBLESW  软件开发套件 (SDK) 
用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件  CC256XMSPBTBLESW  软件开发套件 (SDK) 

设计套件与评估模块 (6)

名称 器件型号 工具类型
DK-TM4C129X 连接开发套件  DK-TM4C129X  开发套件 
Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件  DK-TM4C123G  开发套件 
CC256x Bluetooth®/双模评估模块  CC256XQFNEM  评估模块和开发板 
MSP-EXP430F5529LP  MSP-EXP430F5529LP  评估模块和开发板 
MSP430F5529 USB 实验板  MSP-EXP430F5529  评估模块和开发板 
基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈  CC256XSTBTBLESW  评估模块和开发板 

参考设计 (3)

名称 Part Number 工具类型
CC256x Bluetooth® 参考设计  CC256XEM-RD  TI designs
蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计  BT-MSPAUDSINK-RD  TI designs
蓝牙和 MSP430 音频源参考设计  BT-MSPAUDSOURCE-RD  TI designs

TI 器件 (13)

器件型号 名称 产品系列
CC2560  蓝牙 Smart Ready 控制器  配套无线解决方案 
CC2564  蓝牙 Smart Ready 控制器  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODA  CC2564MODx Bluetooth® 主机控制器接口 (HCI) 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
CC2564MODN  蓝牙双模式 HCI 模块  双模蓝牙(BLE/BT) 
MSP430F5229  超低功耗 1.8V 分轨 I/O  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5259  MSP430F5259 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5438  16 位超低功耗微控制器,256KB 闪存、16KB RAM、12 位 ADC、4 个 USCI、32 位 HW 乘法器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5529  16 位超低功耗微处理器,具有 128KB 闪存、8KB RAM、USB 接口、12 位 ADC、2 个 USCI、32 位 HW MPY  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5638  MSP430F563x 混合信号微处理器  MSP430 超低功耗 MCU 
MSP430F5659  MSP430F563xA 混合信号微控制器  MSP430 超低功耗 MCU 
SN74AVC4T774  具有可配置电压转换和三态输出的 4 位双电源总线收发器  电压电平转换 
TM4C123GH6PGE  Tiva C 系列微控制器  控制 + 自动化 
TM4C129XNCZAD  Tiva C 系列微控制器  控制 + 自动化 

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