TPD1E05U06

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适用于高速接口且采用 0402 封装的 0.5pF、5.5V、±12kV ESD 保护二极管

产品详情

Package name DFN-1006 (X1SON), SOD523 (SOT-5X3) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 Clamping voltage (V) 10 Breakdown voltage (min) (V) 6.5
Package name DFN-1006 (X1SON), SOD523 (SOT-5X3) Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 Clamping voltage (V) 10 Breakdown voltage (min) (V) 6.5
SOT-5X3 (DYA) 2 1.28 mm² 1.6 x 0.8 X1SON (DPY) 2 0.6 mm² 1 x 0.6
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±12kV 接触放电
    • ±15kV 空气间隙放电
  • IEC 61000-4-4 EFT 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容为0.42pF 至 0.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压为 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流为10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 简易直通布线封装
  • 业界通用的 SOD-523 封装 (1.60mm × 0.80mm × 0.65mm)
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±12kV 接触放电
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  • IEC 61000-4-4 EFT 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 2.5A (8/20µs)
  • IO 电容为0.42pF 至 0.5pF(典型值)
  • 直流击穿电压为 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流为10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 简易直通布线封装
  • 业界通用的 SOD-523 封装 (1.60mm × 0.80mm × 0.65mm)

TPDxE05U06 是基于单向瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管产品系列,具有超低电容。每个器件的 ESD 冲击消散值高于 IEC 61000-4-2 国际标准规定的最高水平。TPDxE05U06 的超低负载电容使其非常适用于保护任何高速信号引脚。

TPDxE05U06 的典型应用包括 HDMI 1.4b、HDMI 2.0、USB 3.0、MHL、LVDS、DisplayPort、PCI-Express、eSata 和 V-by-One HS 中的高速信号线。

TPDxE05U06 是基于单向瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管产品系列,具有超低电容。每个器件的 ESD 冲击消散值高于 IEC 61000-4-2 国际标准规定的最高水平。TPDxE05U06 的超低负载电容使其非常适用于保护任何高速信号引脚。

TPDxE05U06 的典型应用包括 HDMI 1.4b、HDMI 2.0、USB 3.0、MHL、LVDS、DisplayPort、PCI-Express、eSata 和 V-by-One HS 中的高速信号线。

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设计和开发

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评估板

DS90UH981-Q1EVM — DS90UH981-Q1 DSI 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块

DS90Ux981-Q1EVM 评估模块用于评估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 转 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux981-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。MIPI DSI 双端口输入与 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 兼容,速率高达每通道 2.5Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1EVM 的 FPD-Link 互联采用汽车类 (...)
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DS90UH981-Q1MEVM — DS90UH981-Q1 DSI 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块

DS90Ux981-Q1MEVM 评估模块用于评估 DS90Ux981-Q1 MIPI DSI 转 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux981-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。MIPI DSI 双端口输入与 MIPI DSI v1.3.1 和 DPHY v1.2 兼容,速率高达每通道 2.5Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux981-Q1MEVM 的 FPD-Link 互联采用 (...)
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DS90UH983-Q1EVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块

DS90Ux983-Q1EVM 评估模块用于评估 DS90Ux983-Q1 DisplayPort 转 FPD-Link IV 串行器。DS90Ux983-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。DisplayPort 输入与 DisplayPort v1.4 兼容,速率高达每通道 8.1Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux983-Q1EVM 的 FPD-Link 互联采用汽车类 (...)
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DS90UH983-Q1MEVM — DS90UH983-Q1 DisplayPort 转 FPD-Link IV 桥接串行器评估模块

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DS90UH984-Q1EVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 桥式解串器评估模块

DS90Ux984-Q1EVM 评估模块用于评估 DS90Ux984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 解串器。DS90Ux984-Q1 支持超高清分辨率(含 4K),在频率为 60Hz 时的色彩深度为 30 位/像素。输出 DP/eDP 接口与嵌入式 DisplayPort 和 DisplayPort v1.4 兼容,速率高达每通道 8.1Gbps;FPD-Link 接口在 FPD-Link IV 模式下支持每通道高达 13.5Gbps,在 FPD-Link III 模式下支持每通道高达 3.675Gbps。DS90Ux984-Q1EVM 的 (...)
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DS90UH984-Q1MEVM — DS90UH984-Q1 FPD-Link IV 转嵌入式 DisplayPort 桥式解串器评估模块

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DS90UH988-Q1EVM — DS90UH988-Q1 FPD-Link IV 转 OpenLDI 解串器评估模块

DS90Ux988-Q1 评估模块 (EVM) 是用于评估 DS90Ux988-Q1 FPD-Link IV 转 OLDI/RGB 桥接器件的功能电路板设计。该器件可与以下两类串行器配合使用:支持 FPD Link IV 的串行器,如 FPD Link IV 模式下的 DS90Ux981-Q1 或 DS90Ux983-Q1 串行器;或支持 FPD Link III 的串行器,如向后兼容模式下的 DS90Ux925-Q1、DS90Ux927-Q1、DS90Ux929-Q1、DS90Ux941AS-Q1 或 DS90Ux949-Q1。DS90Ux988-Q1EVM 将 FPD-Link (...)
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评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

<p>静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。</p>
<p>如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (V<sub>CC</sub>) 或接地。</p>

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仿真模型

TPD1E05U06 IBIS Model (Rev. A)

SLVM744A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPDxE05U06 S-Parameters Model

SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S-Parameter Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDEP0076 — 基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计

TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC 内执行已采集图形的后续处理,并计算物体的 3D 点云及其 3D 可视化。此设计提供了一款嵌入式解决方案,在基于主机 PC 的实施中具有功率、简洁性、成本和尺寸方面的优势。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

PMP22416 — USB Type-C® 双路降压参考设计

此参考设计是一款具有 65W 输出功率和 98.8% 效率的 USB Type-C® 双路输出降压转换器。该设计使用两个 LM61460 降压转换器对 21V 输入进行降压操作,并包含一个 5V 偏置电压输入,从而更大限度提高效率。USB Type-C 设计提供 5V、9V、15V、20V 的双路输出电压,并使用 PMP22426 子卡进行了测试。PMP22426 使用 TPS25740B USB Type-C 电力输送控制器对每个输出进行单独控制。
测试报告: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-01620 — USB-C™ 转 DisplayPort 有源电缆参考设计

USB-C™ 转 DisplayPort 有源电缆参考设计是一个能够通过 USB-C 连接发送 DisplayPort 视频信号的框架。以往,DisplayPort 连接器是传输 DisplayPort 视频的唯一方法,但是这款连接器很大,不适合小型电子产品。虽然较小的 USB Type-C 连接器允许从较小的电子产品发送 DisplayPort 视频,但是这些电缆较短(长度在 1 到 2 米之间)。此设计具有一根 USB-C 电缆连接,可通过 5 米的电缆传输 DisplayPort 视频,从而实现传统 DisplayPort 电阱与新 USB-C 电源之间的 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0046 — 关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计

TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0047 — 采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计

这是一个基于 AM57x 处理器和配套的 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考设计。此设计特别强调了使用 AM57x 和 TPS659037 设计的系统的重要电源和热设计注意事项和技术。它包括有关电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、估计功耗和功耗摘要的参考资料和文档。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00845 — 具有电池短路保护功能的双端口汽车类 USB 2.0 集线器参考设计

TIDA-00845 是双端口 USB 2.0 集线器,能够在两个下游端口承受短暂的高达 18V 直流,并具有针对过流情况和接地短路的级别 4 IEC 61000-4-2 ESD 保护。由集成保护器件 TPD3S714-Q1 提供该保护。凭借两个下游端口上的电池短路 (STB) 保护、短路保护和固定电流限制负载开关,可使 TUSB4020BI USB 2.0 集线器与过压和过流情况相隔离,从而免受其损害。下游端口 1 包含一个用于应用 18V 直流的 STB 测试仿真器,以及两个 TPD3S714-Q1,用于保护集线器和外设,以便轻松演示 USB STB 保护功能。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00600 — 用于 CC2530 ZigBee 无线 MCU 的电源和电池管理参考设计

TIDA-00600 的主要目的是为同时需要可充电电池和直流连接器电源的 ZigBee 系统提供一个成本优化的小型电源管理解决方案。TIDA-00600 设计为电源管理部门提供测试数据、设计指南和光绘文件。

此参考设计采用 LP5907(具有高 PSRR 和低噪声的超小型 LDO)和 BQ24230(独立式电池充电器)。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-5X3 (DYA) 2 查看选项
X1SON (DPY) 2 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频