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TPS53647

正在供货

适用于 ASIC 且具有 NVM 和 PMBus 接口的四相 D-CAP+TM 降压控制器

产品详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.5 Vout (max) (V) 2.5 Iout (max) (A) 240 Iq (typ) (mA) 8 Switching frequency (min) (kHz) 300 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Adjustable current limit, Dynamic Voltage Scaling, Enable, Light Load Efficiency, Output discharge, PMBus, Phase Interleaving, Power good, Pre-Bias Start-Up, Remote Sense, Synchronous Rectification, UVLO adjustable, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 125 Regulated outputs (#) 1 Number of phases 4 Rating Catalog Control mode D-CAP+ Type Controller
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WQFN (RTA) 40 36 mm² 6 x 6
  • 通过引脚设置或 NVM 实现的 8 位可选启动电压:0.5V 至 2.5V(步长低至 5mV)
  • 1 相、2 相、3 相或 4 相 操作
  • PMBus™用于电压、电流、功率、温度和故障条件遥测的系统接口
  • 兼容 1.8V 和 3.3V PMBus 偏置电压
  • 故障报告:输出电压、输出电流和温度
  • 可通过非易失性存储器 (NVM) 或电阻引脚设置来配置
  • 可通过引脚设置或 NVM 编程设定 16个等 级 OCP
  • 快速瞬态响应, DCAP+™控制
  • 优化了轻负载与重负载条件下的效率
  • 支持预偏置启动
  • 相电流不均衡检测和报告
  • 8 级独立的过冲衰减 (OSR) 和下冲衰减 (USR)
  • 无驱动器配置,有助于实现高效的高频开关
  • 与 CSD95372BQ5MC NexFET™功率级完全兼容
  • 精确的可调电压配置
  • 300kHz 至 1MHz 频率选择,采用闭环频率控制
  • 已获专利 AutoBalance™相位均衡
  • 使用 TI 的Fusion Digital Power Designer GUI
  • 可编程电流阈值的动态相位减少功能
  • 转换电压范围:4.5V 至 17V
  • 小型 6mm x 6mm、40 引脚 QFN PowerPAD™封装
  • 通过引脚设置或 NVM 实现的 8 位可选启动电压:0.5V 至 2.5V(步长低至 5mV)
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TPS53647 是一款高电流多相位降压控制器。该器件提供内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus 接口。此款产品与 NexFET 功率级 (CSD95372BQ5MC) 兼容。TPS53647 提供 8 位启动电压选择,输出电压范围为 0.5V 到 2.5V,步长低至 5mV,非常适合具备精确输出电压设置的高电流应用。具有 D-CAP+ 架构 等高级特性,支持下冲衰减 (USR) 和过冲衰减 (OSR),可实现快速瞬态响应、最小的输出电容和高效率。TPS53647 还提供新型相位交错策略和动态相位减少功能,可有效提升轻负载条件下的效率。此外,TPS53647 支持 PMBus 通信接口,适用于电压、电流、功率、温度和故障条件遥测系统。部分配置可通过引脚设置或 PMBus 编程设定并存储在非易失性存储器中,这样可尽量减少外部组件的数量。

TPS53647 采用节省空间、耐热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定运行温度介于 -40°C 至 125°C 之间。

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TPS53647 采用节省空间、耐热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定运行温度介于 -40°C 至 125°C 之间。

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技术文档

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设计和开发

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评估板

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用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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SLUM465B.ZIP (348 KB) - PSpice Model
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PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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测试报告: PDF
原理图: PDF
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订购和质量

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  • 制造厂地点
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