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DSP type 4 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 4 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1200 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CYP) 841 576 mm² 24 x 24
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.2GHz
    • 153.6 GMAC/76.8 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 1024KB L2 Per Core
    • 2MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • Six Lane SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) - Operating at up to 6.144 Gbps
  • Hardware Coprocessors
    • -Enhanced Coprocessor for Turbo Encoding
      -Three Enhanced Coprocessors for Turbo Decoding
      -Four Viterbi Decoders
      -Three Fast Fourier Transform Coprocessors
      -Bit Rate CoProcessor
      -Two Receiver Accelerators for WCDMA
      -Transmitt Accelerator for WCDMA
  • Four Rake Search Accelerators for Chip Rate Processing and Reed-Muller Decoding
  • I2C Interface, 16 GPIO Pins, SPI Interface
  • Eight 64-Bit Timers, Three On-Chip PLLs
  • Four TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.2GHz
    • 153.6 GMAC/76.8 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 1024KB L2 Per Core
    • 2MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • Six Lane SerDes-Based Antenna Interface (AIF2) - Operating at up to 6.144 Gbps
  • Hardware Coprocessors
    • -Enhanced Coprocessor for Turbo Encoding
      -Three Enhanced Coprocessors for Turbo Decoding
      -Four Viterbi Decoders
      -Three Fast Fourier Transform Coprocessors
      -Bit Rate CoProcessor
      -Two Receiver Accelerators for WCDMA
      -Transmitt Accelerator for WCDMA
  • Four Rake Search Accelerators for Chip Rate Processing and Reed-Muller Decoding
  • I2C Interface, 16 GPIO Pins, SPI Interface
  • Eight 64-Bit Timers, Three On-Chip PLLs

The TMS320C6670 Multicore Fixed and Floating Point System on Chip is a member of the C66xx SoC family based on TI's new KeyStone Multicore SoC Architecture designed specifically for high performance applications such as software defined radio, emerging broadband and other communications segments. Integrated with four C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.20 GHz enabling up to 4.8 GHz. Hardware acceleration provides a highly integrated, power efficient and easy to use platform for implementing a combination of multi-band, multi-standard waveforms, including proprietary air-interfaces. The C6670 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

The TMS320C6670 Multicore Fixed and Floating Point System on Chip is a member of the C66xx SoC family based on TI's new KeyStone Multicore SoC Architecture designed specifically for high performance applications such as software defined radio, emerging broadband and other communications segments. Integrated with four C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.20 GHz enabling up to 4.8 GHz. Hardware acceleration provides a highly integrated, power efficient and easy to use platform for implementing a combination of multi-band, multi-standard waveforms, including proprietary air-interfaces. The C6670 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMS320C6670 多核定点和浮点片上系统 数据表 (Rev. D) 2012年 3月 7日
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用户指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
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应用手册 PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
用户指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 10月 15日
应用手册 Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用户指南 Debug and Trace for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 9月 22日
用户指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 9月 2日
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产品概述 TMS320C6670 Breakthrough Performance for Process-Intensive Applications (Rev. B) 2011年 6月 9日
应用手册 TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A) 2011年 4月 25日
应用手册 Tuning VCP2 and TCP2 Bit Error Rate Performance 2011年 2月 11日
白皮书 “KeyStone Memory Architecture”(梯形存储器架构)白皮书 (Rev. A) 2010年 12月 21日
用户指南 Turbo Decoder Coprocessor 3 (TCP3D) for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 18日
用户指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010年 11月 9日
用户指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
应用手册 Connecting AIF to FFTC Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用户指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
应用手册 Migrating From AIF1 to AIF2 for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
应用手册 Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用户指南 Turbo Encoder Coprocessor 3 (TCP3E) for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
用户指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010年 11月 9日
用户指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 2日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 电路板

Sheldon Instruments 为 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系统设计和制造基于 DSP 的 COTS 数据采集和控制硬件,以及适用于各种应用和市场的驱动程序和实时开发软件。

如需了解有关 Sheldon 仪器的更多信息,请访问 https://sheldoninstruments.com




调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。与低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比,XDS200 在低成本和高性能之间实现了平衡;并在单个仓体中支持广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
开发套件

TMDSEVM6678 — TMS320C6678 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块

TMS320C6678 Lite 评估模块 (EVM) 是易于使用、经济高效的开发工具,可帮助开发人员迅速开始使用 C6678 或 C6674 或 C6672 多核 DSP 进行设计。EVM 包括单个板载 C6678 处理器和功能强大的连接选项,使客户可以在各种系统中使用此 AMC 封装卡。它们还可用作独立电路板。

随附 6678L EVM 的软件包括 Code Composer Studio™ 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、包含板级支持包 (BSP) 的 多核软件开发套件 (MCSDK)、芯片支持库 (CSL)、加电自检测 (...)

接口适配器

HL5CABLE — Hyperlink 线缆

用于允许通过其高性能超链接接口连接 2 个 EVM 的 0.5 米长高速缆线。受支持的 EVM 是 TMDSEVM6670L、TMDSEVM6678L、TMDSEVM6670LE、TMDSEVM6678LE、TMDSEVM6614LXE 和 TMDSEVM6618LXE。
TI.com 上无现货
接口适配器

TMDXEVMPCI — AMC 至 PCIe 适配卡

这是一款被动适配卡,它支持通过要转换为 PCIe x4 通道边缘连接器的 AMC 接头,来选择 TI EVM;因此它可被插入一个台式计算机或使用 PCIe 接头的任何位置。选定的 TI EVM 必须支持 DSP 上的本地 PCIe。此卡作为适配器,需要可与 AMC 边缘连接器兼容的 TI DSP EVM。
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

BIOSMCSDK-C66X 用于 C66x 的 SYS/BIOS MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字信号处理器 (DSP)
TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6657 高性能双核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz、2 UART TMS320C6670 用于通信和电信的 4 核定点和浮点 DSP TMS320C6678 高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
下载选项
软件开发套件 (SDK)

LINUXMCSDK 用于 C66x、C647x 和 C645x 的 Linux MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字信号处理器 (DSP)
TMS320C6455 C64x+ 频率高达 1.2GHz、具有 64 位 EMIFA、32 位和 16 位 DDR2、1Gbps 以太网的定点 DSP TMS320C6457 通信基础设施数字信号处理器 TMS320C6472 定点数字信号处理器 TMS320C6474 多核数字信号处理器 TMS320C6670 用于通信和电信的 4 核定点和浮点 DSP TMS320C6678 高性能八核 C66x 定点和浮点 DSP- 高达 1.25GHz
硬件开发
评估板
TMDSDSK6455 TMS320C6455 DSP 入门套件 (DSK)
下载选项
驱动程序或库

FFTLIB — 用于浮点器件的 FFT 库

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
驱动程序或库

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库,用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用,最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程(而不是在现有运行时支持中找到的例程),您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。
驱动程序或库

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)
用户指南: PDF
驱动程序或库

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 处理器的电信和媒体库 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® desktops. It can also (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,验证是否能提供支持。

启动 下载选项
软件编解码器

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供,附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试,可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下,我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外,某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

软件编解码器

VOCAL-3P-DSPVOIPCODECS — Vocal Technologies DSP VoIP 编解码器

经过 25 年以上的组装和 C 代码开发,VOCAL 的模块化软件套件可用于各种各样的 TI DSP 产品。产品具体包括 ATA、VoIP 服务器和网关、基于 HPNA 的 IPBX、视频监控、语音和视频会议、语音和数据射频器件、RoIP 网关、政务安全器件、合法拦截软件、医疗设备、嵌入式调制解调器、T.38 传真和 FoIP。

如需了解有关 Vocal Technologies 的更多信息,请访问 https://www.vocal.com
仿真模型

C6670 Power Consumption Model

SPRM546.ZIP (56 KB) - Power Model
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
lock = 需要出口许可(1 分钟)
仿真模型

TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 1.0) (Rev. A)

SPRM531A.ZIP (22 KB) - BSDL Model
仿真模型

TMS320C6670 CYP BSDL Model (Silicon Revision 2.0)

SPRM566.ZIP (22 KB) - BSDL Model
仿真模型

TMS320C6670 CYP IBIS Model (Rev. C)

SPRM533C.ZIP (2049 KB) - IBIS Model
仿真模型

TMS320C6670 Thermal Model

SPRR181.ZIP (3 KB) - Thermal Model
参考设计

TIDEP0011 — 用于 C667x DSP AVS 内核 (CVDD) 的具有动态电压调节的电源解决方案

该参考设计旨在在 Keystone 多核 DSP(主要是 C66x 系列)中提供 AVS 内核电源 (CVDD)。C66x 系列使用 SmartReflex 技术使 DSP 能够控制其电源电压。为了符合此要求,该设计将同步降压转换器 (TPS56121) 与 POL 的电压编程器 (LM10011) 结合在一起。 LM10011 可以接受来自 DSP 的 6 位或 4 位 VCNTL,并将 TPS56121 的输出电压更改为 DSP 需要的电压。LM10011 具有高精度 (1.0%),允许其余的电源组件和配电存在附加系统裕度。对于需要特定初始启动电压的处理器,可以将 LM10011 (...)
测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (CYP) 841 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频