TLV9002 适用于成本优化型系统的 2 通道、1MHz、RRIO、1.8V 至 5.5V 运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

TLV9002 (正在供货) 适用于成本优化型系统的 2 通道、1MHz、RRIO、1.8V 至 5.5V 运算放大器

 

Sample Availability

Prototype samples are available (PTLV9002IDDFR). Request now

描述

TLV900x 系列包括单通道 (TLV9001)、双通道 (TLV9002)、 和四通道 (TLV9004) 低电压(1.8V 至 5.5V)运算放大器,具有轨至轨输入和输出摆幅能力。这些运算放大器为需要低工作电压和高电容负载驱动器并且空间受限的 应用 (烟雾探测器、可穿戴电子产品和小型电器)提供了具有成本效益的解决方案。TLV900x 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容,而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(1.8V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 TLV600x 器件。

TLV900x 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况下不会出现相位反转。

TLV900x 器件具有关断模式(TLV9001S、TLV9002S 和 TLV9004S),允许放大器切换至典型电流消耗低于 1µA 的待机模式。

针对所有通道型号(单通道、双通道和四通道)提供微型封装(如 SOT-553 和 WSON)以及行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装)。

特性

  • 可扩展 CMOS 放大器,适用于低成本 应用
  • 轨至轨输入和输出
  • 低输入失调电压:±0.4mV
  • 单位增益带宽:1MHz
  • 低宽带噪声:27nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:5pA
  • 低静态电流:60µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在电源电压低至 1.8V 的情况下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的电容负载下更轻松地实现稳定
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C

All trademarks are the property of their respective owners.

参数

与其它产品相比 通用 运算放大器 邮件 下载到电子表格中
Part number 立即下单 Number of channels (#) Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) GBW (Typ) (MHz) Slew rate (Typ) (V/us) Rail-to-rail Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) Iq per channel (Typ) (mA) Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) Rating Operating temperature range (C) Package Group Package size: mm2:W x L (PKG) Offset drift (Typ) (uV/C) Features Input bias current (Max) (pA) CMRR (Typ) (dB) Output current (Typ) (mA) Architecture
TLV9002 立即下单 2     1.8     5.5     1     2     In
Out    
1.5     0.06     28     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SOT-23-THIN | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 10
VSSOP | 8
WSON | 8
X2QFN | 10    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8SOT-23-THIN: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23-THIN | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
10VSSOP: 9 mm2: 3 x 3 (VSSOP | 10)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)
See datasheet (WSON)
10X2QFN: 3 mm2: 2 x 1.5 (X2QFN | 10)    
0.6     Cost Optimized
EMI Hardened
Shutdown
Small Size    
  90     15     CMOS    
OPA2313 立即下单 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
2.5     0.05     25     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
SON | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
See datasheet (SON)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     EMI Hardened
Small Size    
10     80     15     CMOS    
TLV2313 立即下单 2     1.8     5.5     1     0.5     In
Out    
3     0.065     26     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  85     15     CMOS    
TLV2314 立即下单 2     1.8     5.5     3     1.5     In
Out    
3     0.15     16     Catalog     -40 to 125     SOIC | 8
VSSOP | 8    
8SOIC: 19 mm2: 3.91 x 4.9 (SOIC | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
2     Cost Optimized
EMI Hardened    
  96     20