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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, I2S, JTAG, RGMII, SPI, TDM, UART Ron (typ) (Ω) 5 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 200 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 两个端口间使用 5Ω 开关连接
  • 数据 I/O 端口上的轨至轨开关
  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
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  • Ioff 支持局部关断模式运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 保护性能超过 JESD 22 规范的要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)

SN74CBTLV3257 器件是一款 4 位 2 选 1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低通态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S) 输入控制数据流。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器被禁用。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

SN74CBTLV3257 器件是一款 4 位 2 选 1 高速 FET 多路复用器/多路解复用器。此开关具有低通态电阻,可以在最短传播延迟情况下建立连接。

选择 (S) 输入控制数据流。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,FET 多路复用器/多路解复用器被禁用。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。

为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。

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设计和开发

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仿真模型

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TIDA-00179 — 绝对位置编码器的通用数字接口参考设计

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TVSOP (DGV) 16 Ultra Librarian
UQFN (RSV) 16 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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