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open-in-new 比较替代产品
该产品会持续为现有客户提供。新设计应考虑替代产品。
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
TAD5142 预发布 具有 106dB 动态范围的硬件控制低功耗立体声音频 DAC With integrated headphone amplifier, SW controlled, QFN package
TAD5212 预发布 具有 119dB 动态范围的低功耗立体声音频 DAC With integrated headphone amplifier, HW controlled, QFN package

产品详情

Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 106 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W, I2C, SPI Resolution (bps) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
Number of DAC channels 2 Analog inputs 0 Analog outputs 2 DAC SNR (typ) (dB) 106 Sampling rate (max) (kHz) 384 Control interface H/W, I2C, SPI Resolution (bps) 32 Architecture Delta Sigma with line driver Operating temperature range (°C) -25 to 85 Rating Catalog
TSSOP (PW) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 可通过寄存器选择的自动处理功能最高可达 48kHz fS
    • 动态范围控制 (DRC)
    • 均衡 (EQ)
    • 过滤
  • 数模转换器 (DAC) 功能(fS 达 384kHz)
  • 市场领先的低带外噪声
  • 可选数字滤波器延迟与性能
  • 无需隔直电容
  • 集成负电荷泵
  • 智能静音系统;软斜升或斜降搭配模拟静音,实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 具有 BCK 基准的集成高性能音频锁相环 (PLL),可在内部生成 SCK
  • 接受 16 位、20 位、24 位和 32 位音频数据
  • 脉冲编码调制 (PCM) 数据格式:I2S、左对齐、右对齐、时分复用 (TDM)/数字信号处理 (DSP)
  • 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
  • 软件或者硬件配置
  • 禁用 LRCK 和 BCK 时进入自动节能模式
  • 1.8V 或 3.3V 故障安全低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
  • 单电源运算:
    • 3.3V 模拟,1.8V 或 3.3V 数字
  • 集成上电复位
  • 28 引脚小型封装
  • 可通过寄存器选择的自动处理功能最高可达 48kHz fS
    • 动态范围控制 (DRC)
    • 均衡 (EQ)
    • 过滤
  • 数模转换器 (DAC) 功能(fS 达 384kHz)
  • 市场领先的低带外噪声
  • 可选数字滤波器延迟与性能
  • 无需隔直电容
  • 集成负电荷泵
  • 智能静音系统;软斜升或斜降搭配模拟静音,实现 120dB 静音信噪比 (SNR)
  • 具有 BCK 基准的集成高性能音频锁相环 (PLL),可在内部生成 SCK
  • 接受 16 位、20 位、24 位和 32 位音频数据
  • 脉冲编码调制 (PCM) 数据格式:I2S、左对齐、右对齐、时分复用 (TDM)/数字信号处理 (DSP)
  • 通用串行接口 (SPI) 或者 I2C 控制
  • 软件或者硬件配置
  • 禁用 LRCK 和 BCK 时进入自动节能模式
  • 1.8V 或 3.3V 故障安全低电压互补金属氧化物半导体 (LVCMOS) 数字输入
  • 单电源运算:
    • 3.3V 模拟,1.8V 或 3.3V 数字
  • 集成上电复位
  • 28 引脚小型封装

PCM512x 器件属于单片 CMOS 集成电路系列,由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM512x 使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品,可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

此PCM512x系列产品成员集成了带有可编程系数的预置音频处理功能,这使得开发人员能够改变他们产品内的内插滤波器,扬声器 EQ,动态范围控制以及平均音量控制的特性。

PCM512x 提供 2.1 VRMS 中央接地输出(设计人员无需在输出上连接隔直电容)以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器支持低至 1kΩ 的负载,从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。PCM512x 支持低至 1kΩ 的负载,实际能够驱动多达 10 个并联产品(LCD TV、DVDR 和 AV 接收器等)。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟(通常称为主时钟)的需要,从而实现 3 线制 I2S 连接,同时减少系统电磁干扰 (EMI)。

PCM512x 器件属于单片 CMOS 集成电路系列,由立体声数模转换器 (DAC) 和采用薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装的附加支持电路组成。PCM512x 使用 TI 最新一代高级分段 DAC 架构产品,可实现出色的动态性能并提升针对时钟抖动的耐受度。

此PCM512x系列产品成员集成了带有可编程系数的预置音频处理功能,这使得开发人员能够改变他们产品内的内插滤波器,扬声器 EQ,动态范围控制以及平均音量控制的特性。

PCM512x 提供 2.1 VRMS 中央接地输出(设计人员无需在输出上连接隔直电容)以及传统意义上与单电源线路驱动器相关的外部静音电路。

集成线路驱动器支持低至 1kΩ 的负载,从而在性能上超过其他所有基于电荷泵的线路驱动器。PCM512x 支持低至 1kΩ 的负载,实际能够驱动多达 10 个并联产品(LCD TV、DVDR 和 AV 接收器等)。

器件上集成的 PLL 免除了对于系统时钟(通常称为主时钟)的需要,从而实现 3 线制 I2S 连接,同时减少系统电磁干扰 (EMI)。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有 32 位 384kHz PCM 接口的 PCM512x 2VRMS DirectPath™ 112dB 和 106dB 音频立体声 DAC 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2019年 4月 16日
EVM 用户指南 PCM512x/4x EVM User's Guide (Rev. A) 2014年 11月 3日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日
应用手册 A Low Noise, Low Distortion Design for Antialiasing and Anti-Imaging Filters 2000年 9月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

PCM5122EVM-U — PCM5122 评估模块

PCM5142EVM-U 是一款完整的评估套件,可与运行 Microsoft Windows ™ 操作系统的个人电脑配合使用该 EVM 可与 PurePath™ Studio 结合使用,以利用 PCM5142 和 PCM5141 的固定功能处理和 mini-DSP 处理功能。所需的评估软件可在网上的“PCM5122 或 PCM5141 产品文件夹”中找到。

PCM5142EVM 采用德州仪器 (TI) EVM 封装,它允许直接评估器件的性能和运行特征,便于轻松进行软件开发和系统原型设计。

PCM5142EVM-U 可通过一个微型 USB 电缆连接至 PC。USB 连接可以为 EVM (...)

用户指南: PDF
驱动程序或库

PCM5XXX-DRIVERS — PCM5xxx DAC 系列 Linux 驱动程序支持

Linux 驱动程序支持用于 PCM51xx 器件系列的音频立体声数模转换器 (DAC),通过 I2C 和 SPI 以及寄存器与 Linux 内核的 ASOC 框架进行通信。点击下方的“Go to third party”按钮将转到 git.kernal.org,您可从中下载相应的驱动程序。

Linux 主线状态

Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用

Linux 源文件

与该器件关联的文件为:

  1. sound/soc/codecs/pcm5102a.c
  2. sound/soc/codecs/pcm512x.c
  3. sound/soc/codecs/pcm512x-i2c.c
  4. (...)
IDE、配置、编译器或调试器

PUREPATHSTUDIO PurePath™ Studio graphical development environment

PurePath™ Studio Graphical Development Environment is a powerful, easy-to-use tool designed specifically to simplify software development for Audio products with a miniDSP/ Audio Processing capability.

The GDE permits these devices to be programmed to support the processing requirements of a wide (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频编解码器
PCM3070 具有嵌入式 miniDSP 的立体声音频编解码器 TLV320AIC3111 具有嵌入式 miniDSP 和立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3120 具有 miniDSP 和 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3253 具有 miniDSP 和立体声数字麦克风输入的超低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3254 具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3256 具有 miniDSP 和 DirectPath™ 耳机放大器的极低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3262 具有 miniDSP 立体声 D 类扬声器、DirectPath 耳机的低功耗立体声编解码器 TSC2117 具有低功耗单声道 ADC/立体声 DAC 的 4 线触摸屏控制器
音频 DAC
PCM5121 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DAC PCM5122 具有 PCM 接口和固定音频处理功能的 2V RMS DIRECTPATH 112 dB 音频立体声 DAC PCM5141 具有 PCM 接口和完全可编程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 106 dB 音频立体声 DAC PCM5142 具有 PCM 接口和完全可编程 miniDSP 的 2V RMS DIRECTPATH 112dB 音频立体声 DAC TLV320DAC3120 具有 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器、60mW 耳机驱动器和音频处理功能的单声道音频 DAC
音频 ADC
TLV320ADC3001 92dB SNR 低功耗立体声 ADC (ADC3001) TLV320ADC3101 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC
硬件开发
评估板
PCM3070RHBEVM-K PCM3070RHBEVM-K 评估模块 PCM5122EVM-U PCM5122 评估模块 PCM5142EVM-U PCM5142 评估模块 TLV320ADC3101EVM-K TLV320ADC3101 评估模块和 USB 主板 TLV320AIC3111EVM-K TLV320AIC3111 评估模块 TLV320AIC3120EVM-U TLV320AIC3120EVM-U 评估模块 TLV320AIC3253EVM-K TLV320AIC3253EVM-K 评估模块 TLV320AIC3254EVM-K TLV320AIC3254 评估模块 (EVM) 和 USB 主板 TLV320AIC3256EVM-U TLV320AIC3256EVM-U 评估模块 TLV320AIC3262EVM-U TLV320AIC3262 评估模块 TLV320DAC3120EVM-U TLV320DAC3120EVM-U 评估模块
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 28 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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