ZHCABD4 February   2021 TPS62866 , TPS62869

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2电源 PCB 设计中的散热孔
  5. 3TPS62866 布局布线比较
  6. 4仿真与热性能测量
  7. 5可改善热性能的 PCB 布局
  8. 6总结
  9. 7参考文献

摘要

本应用报告深入探讨了高功率密度降压转换器的热性能优化。该报告分享了 TPS62866 的几个设计方案，它是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的高频同步降压转换器。此外，该报告着重对可能的设计改进和产生的成本进行了权衡。在散热受限的应用中实现高功率密度设计时，本应用手册可用作热性能设计指南。