1 引言

多年来，高电流设计通常优先选择带散热焊盘的 Quad-Flat No-leads (QFN) 封装。在技术的发展和趋势的影响下，降压转换器变得越来越小、越来越高效。因此，需要考虑优化型 PCB 设计，以通过 PCB 有效地散热，并实现低工作温度。

特别是对于散热受限的设计，通过印刷电路板 (PCB) 有效地减少集成电路 (IC) 发热已变得至关重要。PCB 是 IC 的实际载体和散热器，因此，应分析 PCB 对 IC 散热能力的影响。这需要优化 PCB 布局设计，以确保 IC 在宽温度范围内可靠运行，并且可以根据封装技术和相关引脚排列实现不同的布局。

本应用手册讨论了三种不同的 PCB 设计方法以及高功率密度封装的成本权衡，随后简要比较了仿真结果和测量结果。这项研究使用了 TI 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm WCSP/DSBGA 封装的新型 TPS62866 6A 降压转换器。封装尺寸等于采用此类封装中的裸片尺寸，以节省 PCB 空间，这使得这些封装的散热更具挑战性。