ZHCABD4 February 2021 TPS62866 , TPS62869
针对热性能分析，设计和研究了三种不同版本的 PCB。在 E1 版本中，导通微孔或散热孔位于器件下方，靠近电感器的 VOUT 网络。在器件和电感器的 SW 网络中，提供了盲孔。这显然是一种性能优化型解决方案。
E2 版本是成本优化型解决方案，因此在器件和电感器下方未提供过孔。但电感器的 VOUT 网络附近的微孔没有变化。
在 E3 版本中，通过在器件下方甚至在 SW 网络中提供导通微孔来实现成本和性能之间的权衡。器件或电感器下方不使用盲孔。电感器的 VOUT 网络附近的微孔没有变化。