5 可改善热性能的 PCB 布局

在 E1 版本中，同时使用盲孔和穿孔散热孔，可在封装和 PCB 之间实现更好的热交换。与其他版本相比，E1 中的器件温度要低得多。因此，它可以被视为性能优化型解决方案。相反，盲孔难以制造，这增加了 PCB 的整体成本。在 E2 版本中，没有使用散热孔，热量没有从板上有效散发，并且器件温度非常高。但总体成本远低于其他版本，因此它是一种成本优化型解决方案。

在 E3 版本中，器件温度低于 E2 版本，几乎与 E1 版本相近。这意味着，使用导通微孔可以有效散热并实现相同的热性能。盲孔可能是有益的，但在这种情况下，没有必要。通过避免不必要的盲孔，我们可以节省成本，同时获得高度优化的设计。因此，它在性能和成本上都得到了优化。

添加散热孔有助于降低整体器件温度并改善效率结果。同样明显的是，在添加了适当数量的过孔后，使用更多的散热孔未必会将器件温度额外减少同样的幅度。

但是，直接在开关节点上使用过孔会通过 PCB 传播快速开关信号并产生高开关噪声，这在噪声敏感型应用中可能会干扰电路板上的其他信号。对于对噪声更为敏感的应用，TPS62869EVM 布局展示了如何在不使用开关节点处的微孔和散热孔的情况下实现良好的散热效果。