ZHCABD4
February 2021
TPS62866
,
TPS62869
摘要
商标
1
引言
2
电源 PCB 设计中的散热孔
3
TPS62866 布局布线比较
4
仿真与热性能测量
5
可改善热性能的 PCB 布局
6
总结
7
参考文献
7
参考文献
德州仪器 (TI),
采用 1.05mm × 1.78mm WCSP 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器
德州仪器 (TI),
采用 1.5mm × 2.5mm QFN 封装且具有 I2C 接口的 5.5V、6A 同步降压转换器
德州仪器 (TI),
改善 MicroSiP™ 电源模块的热性能
,模拟应用期刊