ZHCUB66B June   2023  – December 2023 TMCS1123

 

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  2.   TMCS1123xEVM
  3.   商标
  4. 1通用德州仪器 (TI) 高压评估 (TI HV EVM) 用户安全指南
  5. 2概述
    1. 2.1 套件内容
    2. 2.2 德州仪器 (TI) 提供的相关文档
  6. 3硬件
    1. 3.1 特性
    2. 3.2 电路
      1. 3.2.1 旁路电容器
      2. 3.2.2 输出滤波器
      3. 3.2.3 过流设定点和过流电路
      4. 3.2.4 负载连接器
      5. 3.2.5 TMCS1123 隔离式电流检测放大器
  7. 4操作
    1. 4.1 测量
    2. 4.2 高级测量提示
  8. 5原理图、PCB 布局和物料清单
    1. 5.1 原理图
    2. 5.2 PCB 布局
    3. 5.3 物料清单
  9. 6修订历史记录

4.1 测量

以下过程用于配置涉及电子负载的测量评估。

对于低侧测量：

  1. 将电子负载正极输入端子连接到能够提供所需最大负载电流的电源的正极端子（请参阅图 4-1）
  2. 将电子负载负极输出端子连接到 EVM 的负载吸收端子
  3. 将 EVM 的负载源端子（IN+ 或 IN-）连接到外部电源 GND
  4. 导通所有已连接的电源
  5. 使用电子负载或实际系统负载施加负载
  6. 测量 VOUT 测试点的输出电压

对于高侧测量：

  1. 将电子负载正极输入端子连接到 EVM 的负载源端子（IN+ 或 IN-）。对于正向电流的高侧测量，IN- 源到电子负载；对于反向电流，IN+ 源到负载。
  2. 将电子负载负极输出端子连接到外部电源 GND 端子
  3. 将外部电源连接到 EVM 的负载吸收端子
  4. 导通所有已连接的电源
  5. 使用电子负载或实际系统负载施加负载
  6. 测量 VOUT 测试点的输出电压

注：

输出电压等于器件灵敏度乘以通过 DUT 引线框的负载电流。