ZHCU886B October   2020  – March 2022

PRODUCTION DATA  

  1.   商标
  2. 1 通用 TI 高压评估用户安全指南
    1. 1.1 安全性和预防措施
  3. 2 引言
    1. 2.1 LMG342XEVM-04X 子卡
      1. 2.1.1 FAULT 和 OC
      2. 2.1.2 电源引脚
      3. 2.1.3 启动加载模式
      4. 2.1.4 散热器
    2. 2.2 主板
      1. 2.2.1 偏置电源
      2. 2.2.2 PWM 输入
      3. 2.2.3 故障保护
    3. 2.3 典型应用
    4. 2.4 特性
  4. 3  LMG342XEVM-04X 原理图
  5. 4 主板原理图
  6. 5 推荐的封装
  7. 6 测试设备
  8. 7 与 LMG342X-BB-EVM 搭配使用时的测试程序
    1. 7.1 设置
    2. 7.2 启动和运行程序
    3. 7.3 测试结果
    4. 7.4 关断程序
    5. 7.5 其他运行说明
  9. 8 与 LMG34XX-BB-EVM 搭配使用时的测试程序
    1. 8.1 设置
      1. 8.1.1 测试点列表
      2. 8.1.2 终端列表
    2. 8.2 启动和运行程序
    3. 8.3 关断程序
    4. 8.4 其他运行说明
  10. 9 物料清单
  11. 10修订历史记录

2.1.4 散热器

安装散热器的目的是帮助 LMG342XR0X0 散热。外露的铜垫连接到高侧和低侧器件上的芯片连接焊盘 (DAP)，为散热器提供了低热阻抗点。两个铜垫之间具有高压电位差，因此需要使用电气隔离热界面材料 (TIM)。

为了实现最佳散热和板级可靠性，在 LMG342xR030 600V 30mΩ 具有集成驱动器、保护和温度报告功能的 GaN FET 数据表中推荐了散热过孔样式和焊锡膏示例。引脚编号 1、16、17 和 54 为 NC（无连接），用于将 QFN 封装固定到 PCB 上。必须将这些引脚焊接到 PCB 着陆垫上，该着陆垫必须是非阻焊层限定的焊盘，并且不得与 PCB 上的任何其他金属进行物理连接。在内部，引脚 1 和 16 与 DRAIN 相连，引脚 17 和 54 与 SOURCE/GND 和散热焊盘相连。所有焊盘的机械性能都必须为 NSMD，有关焊盘的跟踪连接建议，请参阅器件数据表。为了提高热性能，建议使用热通孔填充导热垫。必须填充通孔并将其平坦化。

在此子卡设计中，使用了“S05MZZ12-A”散热器和“GR80A-0H-50GY”（导热系数为 8W/m·K，厚度为 0.5mm）热界面材料。更多有关热性能和不同 TIM 之间比较的信息，请参阅适用于 600V GaN 功率级的 QFN 12x12 封装的热性能应用说明。

GUID-20220107-SS0I-LM2S-QHCH-HDD56C8MX3KS-low.jpg图 2-2 EVM 的前视图
GUID-20220107-SS0I-HZWD-SCJJ-DDFBXLLQPGW9-low.jpg图 2-3 EVM 的后视图