4 电路板布局

图 4-1 至图 4-5 显示了 LM76005QEVM 的电路板布局。EVM 提供电阻器、电容器和测试点来配置输出电压和精密使能引脚并设置频率和外部时钟同步。

RNP WQFN-30 封装提供外露的散热焊盘，这些焊盘必须焊接在 PCB 上覆盖的铜上，以实现最佳的热性能。PCB 采用 4 层式设计。顶部和底部有 2oz 的铜平面，还有 1oz 铜中层平面，用于通过散热焊盘下方连接至全部四层的一系列散热过孔进行散热。

提供了测试点以方便连接电源和所需的负载，并监控关键信号。