ZHCU458I march 2018 – july 2023
还可以通过估算损耗来表征本设计的热输出。系统中的任何电力损耗都会转化为废热。
我们使用了本设计的物理布局以及预期的能量损耗进行热仿真。我们选择了 Wakefield-Vette 现货供应的散热器 (OMNI-UNI-18-50) 来简化设计过程并提供一个起点参考点以了解热性能。使用此数据作为热设计的起点,而不是经过全面验证的设计。
该系统使用低于计算出的每个开关器件 10W 的热输出进行模拟。这意味着全部三相的总功率耗散为 120W。图 2-33 和图 2-34 展示了没有风扇的热仿真结果。
在此仿真中,在仅采用自然对流和小型现成散热器的情况下,MOSFET 的 TO-247 封装最高温度达到 215°C,而 SiC MOSFET 达到 197°C。这些温度都超出了器件所允许的最大温度范围。
图 2-35 展示了下一个仿真,其中包括主动气流和发热器件的完整管道。此气流将 MOSFET 在 130% 负载下的最高温度降低到 130°C。该温度在作为主要热发生器的 C3M0060065D 的 175°C 结温设计约束范围内。有关热仿真的详细信息,请联系 wakefield-Vette。