3 PCB 布局

一个专门为此比较而设计的 PCB 在一个圆形区域中包含上述三个电路，温度强制单元的喷嘴将安装在该区域上。向每个电路提供相同的输入信号时非常小心，以减轻对“泄漏”的担忧。每个输出均单独布线以确保隔离。

图 4 展示了每个 IA 电路的简化布局，以比较每个解决方案的相对大小，包括去耦电容器。出于比较目的，使用了最小的器件封装，以及 0402 封装中的电阻器和电容器。

如您所见，离散 IA 实现明显大于两个集成解决方案。凭借集成的 R_G 和更小的内核尺寸，通用 IA 布局的尺寸几乎是精密 IA 布局的一半。