ZHCAC51A February   2017  – February 2023 LDC2112 , LDC2114 , LDC3114 , LDC3114-Q1

 

  1.   适用于 HMI 按钮应用的电感式触控系统设计指南
  2. 1机械设计
    1. 1.1 工作原理
    2. 1.2 按钮结构
    3. 1.3 机械偏转
    4. 1.4 影响灵敏度的机械因素
      1. 1.4.1 目标材料选择
        1. 1.4.1.1 材料刚度
        2. 1.4.1.2 材料导电性
      2. 1.4.2 按钮几何形状
      3. 1.4.3 目标和传感器之间的间距
    5. 1.5 触控按钮层堆叠
      1. 1.5.1 导电表面
      2. 1.5.2 非导电表面
    6. 1.6 传感器安装参考
    7. 1.7 传感器安装技术
      1. 1.7.1 基于粘合剂
      2. 1.7.2 基于弹簧
      3. 1.7.3 基于插槽
    8. 1.8 机械隔离
  3. 2传感器设计
    1. 2.1 概述
      1. 2.1.1 传感器电气参数
      2. 2.1.2 传感器频率
      3. 2.1.3 传感器 RP 和 RS
      4. 2.1.4 传感器电感
      5. 2.1.5 传感器电容
      6. 2.1.6 传感器品质因数
    2. 2.2 电感式触控
    3. 2.3 LDC211x/LDC3114 设计边界条件
    4. 2.4 传感器物理结构
      1. 2.4.1 传感器物理尺寸
      2. 2.4.2 传感器电容器位置
      3. 2.4.3 屏蔽 INn 走线
      4. 2.4.4 屏蔽电容
      5. 2.4.5 CCOM 容值调整
      6. 2.4.6 多层设计
        1. 2.4.6.1 传感器寄生电容
      7. 2.4.7 传感器垫片
      8. 2.4.8 传感器加固基板
      9. 2.4.9 跑道式电感器形状
    5. 2.5 示例传感器
  4. 3总结
  5. 4修订历史记录

2.4.8 传感器加固基板

如果传感器使用柔性 PCB，则必须使用加固基板支撑传感器。如果不支撑柔性传感器，则可能会因移动变形，从而导致错误检测事件。支撑应是一个均匀的表面，在温度、湿度和加速度发生变化时，产生的翘曲非常小。支持结构通常被称为 LDC 应用的加固基板，不应导电；否则，传感器 Q 和 RP 可能会降低到 LDC211x/LDC3114 可支持的最低水平以下。采用 FR4 背板是柔性 PCB 的常见技术，适合 LDC 传感器使用。对于较薄的传感器，可以使用基于环氧树脂的加固基板。

加固基板应为非导电材料，否则传感器 RP 可能过低，导致 LDC211x/LDC3114 无法驱动；因此，应避免使用 SUS 和 AL 加固基板。

如果在单个柔性 PCB 上构建了多个传感器，则应为每个传感器部分单独使用加固基板；否则会显著发生更多的机械串扰。

GUID-03CBCC02-4C81-4B57-8A4C-CCA35F68E29B-low.png图 2-12 为每个传感器单独使用加固基板

对于某些应用，加固基板可以是系统中已经存在的元件（例如玻璃表面），也可以是在 FR4 等刚性材料上制造的传感器。

由 FR4 或其他刚性材料制成的正常 PCB 不需要专用加固基板。