ZHCABO1 March 2022 TPS82130 , TPSM82903
两款器件均采用小型 3.0mm × 2.8mm MicroSiPTM 封装,但封装尺寸并不是减小应用尺寸的唯一因素。外部元件对成本和应用面积也有重要影响。TPSM8290x 减少了配置器件所需的无源器件。以 1.2Vo 应用为例,不需要使用外部反馈电阻,VSET 可以接地。也不需要软启动电容(可选),可以节省一个额外的元件。结果节省了宝贵的布板空间、BOM 成本和设计时间。