ZHCABO1 March   2022 TPS82130 , TPSM82903

 

  1.   摘要
  2.   商标
  3. 1引言
  4. 2功率密度
  5. 3实现更小的解决方案尺寸
    1. 3.1 外部元件数量更少
    2. 3.2 智能配置引脚
    3. 3.3 VSET
  6. 4降低功率损耗
    1. 4.1 结温
    2. 4.2 自动效率增强 (AEE™)
    3. 4.3 开关频率和 FET RDS(ON)
    4. 4.4 自动 PFM/PWM 与强制 PWM
  7. 5应用灵活性
    1. 5.1 静态电流
    2. 5.2 更低且更准确的输出电压
    3. 5.3 电容式放电
  8. 6总结
  9. 7参考文献

外部元件数量更少

两款器件均采用小型 3.0mm × 2.8mm MicroSiPTM 封装,但封装尺寸并不是减小应用尺寸的唯一因素。外部元件对成本和应用面积也有重要影响。TPSM8290x 减少了配置器件所需的无源器件。以 1.2Vo 应用为例,不需要使用外部反馈电阻,VSET 可以接地。也不需要软启动电容(可选),可以节省一个额外的元件。结果节省了宝贵的布板空间、BOM 成本和设计时间。



图 3-1 TPSM82903 典型应用原理图


图 3-2 TPS82130 典型应用原理图