ZHCSCW8K March   2014  – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 修订历史记录
  7. 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  8. 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  9. 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能:2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能:2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能:5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能:5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能:电流
    11. 8.11 蓝牙性能:BR,EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能:发送器,BR
    13. 8.13 蓝牙性能:发送器,EDR
    14. 8.14 蓝牙性能:调制,BR
    15. 8.15 蓝牙性能:调制,EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能:接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能:发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能:调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块(WLAN 除外)的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM(音频)时序规格
  10. 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部(ISED)
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终产品标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

工具与软件

有关开发支持工具的完整列表,请访问德州仪器(TI)WL18xx Wiki。有关价格和供货情况的信息,请联系最近的 TI 销售办事处或授权分销商。

设计套件与评估模块

    AM335x EVM(TMDXEVM3358)借助 AM335x EVM,开发人员可立即评估 AM335x 处理器系列(AM3351、AM3352、AM3354、AM3356 和 AM3358),并着手构建便携式导航、便携式游戏以及家庭和楼宇自动化等各种应用。
    AM437x 评估模块(TMDSEVM437X)借助 AM437x EVM,开发人员可以立即评估 AM437x 处理器系列(AM4376、AM4377、AM4378 和 AM4379),并着手构建各类应用,例如便携式导航、病患监护、家庭和楼宇自动化、条形码扫描仪以及便携式数据终端。
    BeagleBone Black 开发板(BEAGLEBK)BeagleBone Black 是一款由社区提供支持的低成本开源开发平台,面向 Arm Cortex-A8 处理器开发人员和业余爱好者。仅需使用一根 USB 电缆,即可在 10 秒内启动 Linux,5 分钟内开始 Sitara™ AM335x Arm Cortex-A8 处理器的开发。
    WiLink 8 模块 2.4GHz Wi-Fi + 蓝牙 COM8 EVM(WL1835MODCOM8B)借助适用于 Sitara EVM 的 WL1835MODCOM8 套件,客户可将 Wi-Fi 和蓝牙技术(仅限 WL183x 模块)轻松添加到基于 TI Sitara 微处理器的嵌入式应用中。TI 经过预先认证的 WiLink 8 Wi-Fi + 蓝牙模块可提供高吞吐量和扩展覆盖范围,并在功耗优化设计中支持 Wi-Fi 和蓝牙共存(仅限 WL183x 模块)。对于 Sitara AM335x 微处理器,TI 免费提供了适用于 Linux 和 Android 高级操作系统(HLOS)的驱动程序(存在 Linux 和 Android 版本限制)。

    注:WL1835MODCOM8 EVM 是 TI WiLink 8 组合模块系列的两款评估板之一。有关需要在 5GHz 频带和工作温度范围中实现高性能的设计,请参阅 WL1837MODCOM8I EVM。

    WL18XXCOM82SDMMC 适配器板WiLink SDIO 板是一款 SDMMC 适配器板,也是 WiLink COM8 EVM(WL1837MODCOM8i 和 WL1835MODCOM8B)与主机处理器 EVM 上的通用 SD/MMC 卡插槽之间的一款易用型连接器。该适配器卡使 WiLink Wi-Fi 模块能够通过 SDIO 运行,并通过 FPC 连接器或线缆为蓝牙技术提供 UART 连接。此外,该适配器还是一个独立评估平台,针对任何带有 PCB 100 引脚边缘连接器的 WiLink 模块或芯片解决方案采用 TI 无线 PC 调试工具。此板用于与 TI Sitara AM335 和 AM437 等各种平台配合使用。

TI 参考设计

查找充分利用 TI 技术的参考设计来解决您的系统级难题。

    TI WiLink 8 Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能音频多室 Cape 参考设计(TIDC-WL1837MOD-AUDIO-MULTIROOM-CAPE) TI WiLink 8 WL1837MOD 音频 Cape 是无线多室音频参考设计,可与采用 TI Sitara(AM335x)的 BeagleBone Black 配合使用。通过使用 WiLink 8 器件捕捉和登记所连接 AP 信标的精确到达时间的 WLAN 功能,可在连接的多个音频设备之间实现超精确同步。WiLink 8 模块(WL1837MOD)提供集成的 Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能解决方案,其在 5GHz 频带上具有 2.4GHz MIMO 和天线分集功能。WiLink 8 模块提供一流的音频解决方案,该方案具有多室 Airplay® 接收器、完整的音频栈流式传输以及对在线音乐服务的支持等。利用该参考设计,客户能够通过我们的 WiLink 8 模块(WL1837MOD)设计其自己的具有 Wi-Fi/蓝牙/蓝牙智能连接功能的音频板,并评估音频多室软件。
    WiLink 1835 模块上的 2.4GHz Wi-Fi + 蓝牙认证天线设计(TIDC-WL1835MODCOM8B)WiLink 1835 模块天线设计在单一电路板上结合了 WiLink 8 模块的功能和内置天线,其实施方式与接受认证时的方式相同。因此,客户可以通过家庭自动化和物联网(利用 WiLink 1835 模块上提供的 Wi-Fi 和蓝牙/低功耗蓝牙功能)等嵌入式应用评估模块性能。该天线设计与模块认证期间使用的布局相同,使客户在创建特定应用时可以避免重复认证。
    智能家居与能源网关参考设计(TIEP-SMART-ENERGY-GATEWAY)智能家居与能源网关参考设计针对智能家居和楼宇的能源系统的测量、管理和通信提供了示例实现方案。此示例设计是 Wi-Fi、以太网、ZigBee 或蓝牙等不同通信接口(常见于住宅和商业楼宇)之间的桥梁。由于家居和楼宇中对象的连接越来越紧密,而且没有单一的射频标准主导市场,因此网关设计必须足够灵活以适应不同的射频标准。此示例网关通过支持现有传统射频标准(Wi-Fi、蓝牙)和较新的射频标准(ZigBee®、BLE)来解决此问题。
    流式音频参考设计(TIDEP0009)TIDEP0009 流式音频参考设计旨在通过提供小型硬件和主要软件组件(包括流式协议和网络电台服务),最大限度地减少客户的设计时间。通过此参考设计,TI 提供了到 AM335x 和 WiLink 8 平台解决方案的快速简便的过渡途径。这一经实践检验的组合解决方案提供了在此市场类别中的主要优势,有助于将您的产品提升到一个全新水平。

软件

    适用于 Linux OS 的 WiLink 8 Wi-Fi 驱动程序(WILINK8-WIFI-NLCP)NLCP 软件包包含安装软件包、预编译对象以及 TI Linux 开源 Wi-Fi 镜像的源代码,以便轻松通过 TI WiLink 系列 NLCP Wi-Fi 驱动程序来升级默认的 LINUX EZSDK 版本。该软件是通过 Linaro GCC 4.7 构建的,可添加到采用其他平台上类似工具链的 Linux 软件开发套件(SDK)中。
    适用于 Sitara 处理器的 Linux EZ 软件开发套件(EZSDK)(LINUXEZSDK-SITARA)Linux SDK 为 Sitara 开发人员提供轻松设置和快速的开箱即用体验,这正是 TI Arm 处理器的特色和亮点所在。使用附带的图形用户界面,即可轻松启动演示、基准测试和应用。Sitara Linux SDK 还可使开发人员快速着手开发其自己的应用,并将其轻松添加至由开发人员定制的应用启动器中。
    TI 双模蓝牙协议栈(TIBLUETOOTHSTACK-SDK)TI 双模蓝牙协议栈支持蓝牙 + 低功耗蓝牙,且包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙协议栈已完全获得蓝牙特别兴趣小组(SIG)的认可、认证且免专利费,提供了简单命令行示例应用以加速开发,并可按需提供 MFI 功能。
    适用于 WL18XX 模块的 WiLink 无线工具(WILINK-BT_WIFI-WIRELESS_TOOLS)WiLink 无线工具包中包含以下应用:WLAN 实时调优工具(RTTT)、蓝牙记录器、WLAN gLogger、链路质量监测器(LQM)、HCITester 工具(BTSout、BTSTransform 和 ScriptPad)。这些应用提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WiLink WLAN/蓝牙/低功耗蓝牙固件;执行射频验证测试、为法规认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

开发工具