ZHCSGE8A June   2017  – August 2018 UCC27712

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图
      2.      典型传播延迟比较
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Dynamic Electrical Characteristics
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 VDD and Under Voltage Lockout
      2. 7.3.2 Input and Output Logic Table
      3. 7.3.3 Input Stage
      4. 7.3.4 Output Stage
      5. 7.3.5 Level Shift
      6. 7.3.6 Low Propagation Delays and Tightly Matched Outputs
      7. 7.3.7 Parasitic Diode Structure
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Minimum Input Pulse Operation
      2. 7.4.2 Output Interlock and Dead Time
      3. 7.4.3 Operation Under 100% Duty Cycle Condition
      4. 7.4.4 Operation Under Negative HS Voltage Condition
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Selecting HI and LI Low Pass Filter Components (RHI, RLI, CHI, CLI)
        2. 8.2.2.2 Selecting Bootstrap Capacitor (CBOOT)
        3. 8.2.2.3 Selecting VDD Bypass/Holdup Capacitor (CVDD) and Rbias
        4. 8.2.2.4 Selecting Bootstrap Resistor (RBOOT)
        5. 8.2.2.5 Selecting Gate Resistor RON/ROFF
        6. 8.2.2.6 Selecting Bootstrap Diode
        7. 8.2.2.7 Estimate the UCC27712 Power Losses (PUCC27712)
        8. 8.2.2.8 Estimating Junction Temperature
        9. 8.2.2.9 Operation With IGBT's
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

UCC27712 是一款 620V 高侧和低侧栅极驱动器，具有 1.8A 拉电流、2.8A 灌电流能力，专用于驱动功率 MOSFET 或 IGBT。

对于 IGBT，建议的 VDD 工作电压为 10V 至 20V，对于功率 MOSFET，建议的 VDD 工作电压为 10V 至 17V。

UCC27712 包含保护 功能， 在此情况下，当输入保持开路状态时，或当未满足最低输入脉宽规范时，输出保持低位。互锁和死区时间功能可防止两个输出同时打开。此外，该器件可接受宽泛的偏置电源范围并且为 VDD 和 HB 偏置电源提供了 UVLO 保护。

该器件采用 TI 先进的高压器件技术， 具有 强大的驱动器，拥有卓越的噪声和瞬态抗扰度，包括较大的输入负电压容差、高 dV/dt 容差、开关节点上较宽的负瞬态安全工作区 (NTSOA)，以及互锁。

该器件包含一个接地基准通道 (LO) 和一个悬空通道 (HO)，后者专用于自举电源或隔离式电源操作。该器件 具有 快速传播延迟和两个通道之间卓越的延迟匹配。在 UCC27712 上，每个通道均由其各自的输入引脚 HI 和 LI 控制。

器件信息(1)

器件编号 封装 封装尺寸（标称值）
UCC27712 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。