ZHCSSB2G march   2008  – june 2023 TPS799-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Pin Configuration and Functions
  7. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  8. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Internal Current Limit
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Dropout Voltage
      4. 7.3.4 Start-Up
      5. 7.3.5 Undervoltage Lockout (UVLO)
    4. 7.4 Device Functional Modes
  9. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input and Output Capacitor Requirements
        2. 8.2.2.2 Feedback Capacitor Requirements (TPS79901-Q1 Only)
        3. 8.2.2.3 Output Noise
        4. 8.2.2.4 Transient Response
        5. 8.2.2.5 Minimum Load
      3. 8.2.3 Application Curve
    3. 8.3 Power Supply Recommendations
    4. 8.4 Layout
      1. 8.4.1 Layout Guidelines
        1. 8.4.1.1 Board Layout Recommendations to Improve PSRR and Noise Performance
        2. 8.4.1.2 Thermal Consideration
        3. 8.4.1.3 Power Dissipation
        4. 8.4.1.4 Package Mounting
      2. 8.4.2 Layout Example
  10. 9 Device and Documentation Support
    1. 9.1 Documentation Support
      1. 9.1.1 Related Documentation
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 Trademarks
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPS799-Q1 低压降 (LDO) 低功耗线性稳压器可提供出色的交流性能以及极低的接地电流。仅消耗 40μA（典型值）接地电流，同时具备高电源抑制比 (PSRR)，低噪声，快速启动以及出色的线路和负载瞬态响应特性。 TPS799-Q1 与陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定，并且该器件使用先进的 BiCMOS 制造工艺，能够在输出 200mA 电流时产生 100mV 的典型压降值。TPS799-Q1 使用精密电压基准和反馈环路，可在全部负载，线路、过程和温度变化范围内实现 2% 的总精度。该器件具有 TJ =–40°C 至 +125°C 的额定工作温度范围，采用薄型 SOT-23 和 2mm × 2mm WSON 封装，专为无线手持终端和 WLAN 卡而设计。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TPS799-Q1 DRV（WSON，6） 2mm × 2mm
DDC（SOT-23，5） 2.9 mm × 2.8 mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。

 

 

GUID-7A854105-BE2A-4223-AD70-95D5F29592EE-low.gif典型应用电路固定电压版本
GUID-C30ADB10-BC25-40D7-84CA-7D3E1F2C1405-low.gif典型应用电路可调电压版本