4 引脚配置和功能

图 4-1 DDA 封装8 引脚 SOIC（带散热焊盘）顶视图

表 4-1 引脚功能

引脚		类型	说明
编号	名称	类型	说明
1	BOOT	O	高侧 FET 栅极驱动器的升压电容器。从 BOOT 引脚至 PH 引脚连接一个 0.01μF 低 ESR 电容器。
2、3	NC	—	无连接，不是 IO
4	VSENSE	I	稳压器的反馈电压。连接到输出电压分压器。
5	ENA	I	导通和关闭控制。低于 0.5V，器件停止切换。悬空引脚以启用。
6	GND	—	地。连接至 DAP。
7	VIN	I	输入电源电压。旁路 VIN 引脚至 GND 引脚靠近采用高质量、低 ESR 陶瓷电容器的器件封装。
8	PH	O	高侧功率 MOSFET 的源极。连接至外部电感器和二极管。
—	DAP	—	必须将 GND 引脚连接到外露焊盘才能正常运行。