ZHCSD12A October   2014  – June 2022 TMP75B-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 数字温度输出
      2. 7.3.2 温度限制和警报
      3. 7.3.3 串行接口
        1. 7.3.3.1  总线概述
        2. 7.3.3.2  串行总线地址
        3. 7.3.3.3  写入和读取操作
        4. 7.3.3.4  目标模式运行
          1. 7.3.3.4.1 目标接收器模式：
          2. 7.3.3.4.2 目标发送器模式：
        5. 7.3.3.5  SMBus 警报功能
        6. 7.3.3.6  常规调用
        7. 7.3.3.7  高速 (Hs) 模式
        8. 7.3.3.8  超时功能
        9. 7.3.3.9  两线制时序图
        10. 7.3.3.10 双线制时序图
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
    5. 7.5 编程
    6. 7.6 寄存器映射
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 商标
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1 概述

TMP75B-Q1 是一款数字温度传感器，是热管理和热保护应用的理想之选。TMP75B-Q1 可兼容两线制和 SMBus 接口，额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。

TMP75B-Q1 的温度感应器件是芯片本身。芯片内部的双极结型晶体管 (BJT) 用于带隙配置，以产生与芯片温度成比例的电压。电压被数字化并转换为以摄氏度为单位的 12 位温度结果分辨率为 0.0625°C。由于金属的热阻较低，封装引线提供了主要的散热路径。因此，温度结果相当于安装了传感器的印刷电路板 (PCB) 的本地温度。