ZHCSF25 May 2016 TLV521
PRODUCTION DATA.
《TLV521 PSPICE 模型》,SNOM024
TINA-TI 基于 SPICE 的模拟仿真程序,http://www.ti.com.cn/tool/cn/tina-ti
TI Filterpro 软件,http://www.ti.com.cn/tool/cn/filterpro
DIP 适配器评估模块,http://www.ti.com.cn/tool/cn/dip-adapter-evm
TI 通用运行放大器评估模块,http://www.ti.com.cn/tool/cn/opampevm
《适用于采用 SC70 封装的 5 引脚(引脚朝上)放大器的评估板》,SNOA487。
《LMH730268 评估板手册》551012922-001
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ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.