ZHCSF25 May   2016 TLV521

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
  6. 技术规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 交流电气特性
    7. 6.7 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能 说明
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入级
      2. 7.4.2 输出级
  8. 应用 和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 驱动电容负载
      2. 8.1.2 EMI 抑制
    2. 8.2 典型 应用
      1. 8.2.1 60Hz 双 T 型陷波滤波器
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计流程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 便携式气体检测传感器
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计流程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 高侧电池电流感应
        1. 8.2.3.1 设计要求
        2. 8.2.3.2 详细设计流程
        3. 8.2.3.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局准则
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件和文档支持

器件支持

开发支持

《TLV521 PSPICE 模型》,SNOM024

TINA-TI 基于 SPICE 的模拟仿真程序,http://www.ti.com.cn/tool/cn/tina-ti

TI Filterpro 软件,http://www.ti.com.cn/tool/cn/filterpro

DIP 适配器评估模块,http://www.ti.com.cn/tool/cn/dip-adapter-evm

TI 通用运行放大器评估模块,http://www.ti.com.cn/tool/cn/opampevm

《适用于采用 SC70 封装的 5 引脚(引脚朝上)放大器的评估板》,SNOA487

《LMH730268 评估板手册》551012922-001

文档支持

相关文档

相关文档如下:

  • 《反馈曲线图定义运算放大器交流性能》,SBOA015 (AB-028)
  • 《电路板布局布线技巧》,SLOA089
  • 《面向大众的运算放大器》,SLOD006
  • AN-1698《强化 EMI 保护的运算放大器规范》,SNOA497
  • 《运算放大器的 EMI 抑制比》,SBOA128
  • 《采用隔离电阻的电容式负载驱动器解决方案》,TIPD128
  • 《运算放大器应用 手册》,SBOA092

社区资源

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商标

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静电放电警告

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ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

Glossary

SLYZ022TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.