ZHCSIJ4M December   1997  – July 2018 SN74CBTLV3257

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      简化原理图（每个 FET 开关）
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 社区资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
  • RSV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 修订历史记录

Changes from L Revision (October 2016) to M Revision

  • Changed the pin images appearance Go
  • Changed the Thermal Information table Go

Changes from K Revision (April 2015) to L Revision

  • Added 将 TSSOP (16) 添加到器件信息 表Go
  • Added Junction temperature, TJ in Absolute Maximum RatingsGo
  • Changed wording in Detailed Design Procedure to clarify device operationGo
  • Added 添加了接收文档更新通知 部分和社区资源 部分Go

Changes from J Revision (December 2012) to K Revision

  • 删除了订购信息 表，请参阅机械、封装和可订购信息Go
  • Added 引脚配置和功能 部分，ESD 额定值 表，特性 说明 部分、器件功能模式、应用和实施 部分、电源相关建议 部分、布局 部分、器件和文档支持 部分以及机械、封装和可订购信息 部分Go
  • Added 应用.Go
  • Added 器件信息 表。Go

Changes from I Revision (October 2003) to J Revision

  • 添加了 QFN 订购信息和封装引脚布局Go