ZHCSQD2I February   1994  – October 2022 SN55LBC180 , SN65LBC180 , SN75LBC180

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 说明
  3. 3 说明（续）
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Dissipation Rating Table
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information Table
    5. 6.5 Driver Section
      1. 6.5.1 Electrical Characteristics
      2. 6.5.2 Switching Characteristics
      3. 6.5.3 Switching Characteristics: SN55LBC180
    6. 6.6 Receiver Section
      1. 6.6.1 Electrical Characteristics
      2. 6.6.2 Switching Characteristics
      3. 6.6.3 Switching Characteristics: SN55LBC180
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Function Tables
    2. 8.2 Schematics of Inputs and Outputs
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
  10. 10Device and Documentation Support
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 10.5 术语表
  11. 11Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|14
  • RSA|16
  • N|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

2 说明

SN55LBC180、SN65LBC180 和 SN75LBC180 差分驱动器和接收器对是单片集成电路，设计用于通过具有传输线特性的长电缆进行双向数据通信。它们是平衡或差分电压模式器件，符合或超过行业标准 ANSI RS-485 和 ISO 8482:1987(E) 的要求。这些器件采用 TI 专用 LinBiCMOS™ 进行设计，具有 CMOS 的低功耗以及同一电路中双极晶体管的精度和稳健性。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸（标称值）

SN75LBC180

SN65LBC180

 N (PDIP) 19.3 mm x 63.5 mm
D (SOIC) 8.65mm x 3.91mm
RSA (QFN) 4mm x 4mm
SN55LBC180 RSA (QFN) 4mm x 4mm
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-20220525-SS0I-XL69-DKHN-F0BJCLJGJJW7-low.gif逻辑图（正逻辑）