ZHCSDD7B December   2014  – January 2017 OPA2314-Q1 , OPA314-Q1 , OPA4314-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     EMIRR 与频率间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能：OPA314-Q1
    2.     引脚功能：OPA2314-Q1
    3.     引脚功能：OPA4314-Q1
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息：OPA314-Q1
    5. 6.5 热性能信息：OPA2314-Q1
    6. 6.6 热性能信息：OPA4314-Q1
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 工作电压
      2. 7.3.2 轨至轨输入
      3. 7.3.3 输入和 ESD 保护
      4. 7.3.4 共模抑制比 (CMRR)
      5. 7.3.5 EMI 易感性和输入滤波
      6. 7.3.6 轨至轨输出
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 一般配置
      2. 8.1.2 容性负载和稳定性
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1 放大器选择
        2. 8.2.2.2 无源组件选择
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
      2. 11.1.2 相关链接
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息：OPA314-Q1

热指标(1) OPA314-Q1 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻(2) 221.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻(3) 144.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻(4) 49.7 °C/W
ψJT 管结至顶部的特征参数(5) 26.1 °C/W
ψJB 管结至电路板的特征参数(6) 49 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻(7) 不适用 °C/W
(1) 有关传统和最新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告。
(2) 在 JESD51-2a 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个 JEDEC 标准高 K 电路板上进行仿真，从而获得自然对流条件下的结至环境热阻抗。
(3) 通过在封装顶部进行冷板测试仿真来获得结至外壳（顶部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。
(4) 结至板热阻，可按照 JESD51-8 中的说明在使用环形冷板夹具来控制 PCB 温度的环境中进行仿真来获得。
(5) 结点至顶部特性参数 ψJT 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(6) 结点至电路板特性参数 ψJB 估算器件在实际系统中的结温，可通过 JESD51-2a（第 6 节和第 7 节）介绍的步骤从获得 RθJA 的仿真数据中获取该温度。
(7) 通过在外露（电源）焊盘上进行冷板测试仿真来获得结至外壳（底部）热阻。JEDEC 标准中没有相关测试的描述，但 可在 ANSI SEMI 标准 G30 - 88 中找到相应的说明。