ZHCSHQ6G September   1999  – September 2015 LMC7101 , LMC7101Q-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      示例应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的
  6. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 额定值：LMC7101
    3. 6.3  ESD 额定值：LMC7101Q-Q1
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性：2.7V
    7. 6.7  直流电气特性：3V
    8. 6.8  直流电气特性：5V
    9. 6.9  直流电气特性：15V
    10. 6.10 交流电气特性：5V
    11. 6.11 交流电气特性：15V
    12. 6.12 典型特性
      1. 6.12.1 典型特性：2.7V
      2. 6.12.2 典型特性：3V
      3. 6.12.3 典型特性：5V
      4. 6.12.4 典型特性：15V
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 LMC7101 微型放大器的优势
        1. 7.3.1.1 尺寸
        2. 7.3.1.2 高度
        3. 7.3.1.3 信号完整性
        4. 7.3.1.4 简化的板布局
        5. 7.3.1.5 低 THD
        6. 7.3.1.6 低电源电流
        7. 7.3.1.7 宽电压范围
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 输入共模
        1. 7.4.1.1 电压范围
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 轨至轨输出
      2. 8.1.2 电容负载容差
      3. 8.1.3 使用高阻值反馈电阻器时的输入电容补偿
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
    2. 11.2 相关链接
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.5 热性能信息

热指标(1) LMC7101 单位
DBV (SOT-23)
5 引脚
RθJA 结至环境热阻 170.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 124.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 30.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 17.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 30.2 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。