ZHCSNS2 December   2023 DS90LVRA2-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电源去耦建议
        2. 8.2.2.2 端接
        3. 8.2.2.3 输入失效防护偏置
        4. 8.2.2.4 探测 LVDS 传输线路
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 差分布线
        2. 8.4.1.2 PC 主板注意事项
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.1 电源去耦建议

必须在电源引脚上使用旁路电容器。建议在电源引脚处并联使用表面贴装高频陶瓷 0.1μF 和 0.01μF 电容器，值最小的电容器最靠近器件电源引脚。印刷电路板上额外的分散电容器可改善去耦性能。应使用多个过孔将去耦电容器连接到电源平面。应将 10μF (35V) 或更高的固体钽电容器连接到电源和接地之间的印刷电路板上的电源入口点。