ZHCSCC0A April   2014  – July 2015 CSD95372BQ5MC

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
  7. 7Application Schematic
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 社区资源
    2. 8.2 商标
    3. 8.3 静电放电警告
    4. 8.4 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 机械制图
    2. 9.2 建议印刷电路板 (PCB) 焊盘图案
    3. 9.3 建议模板开口

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DMC|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

CSD95372BQ5MC NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。这个产品集成了驱动器集成电路 (IC) 和功率金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 来完善功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能，以简化系统设计并提高准确度。此外，PCB 封装已经过优化，可帮助减少设计时间并简化总体系统设计的完成。

器件信息(1)

器件 介质 数量 封装 发货
CSD95372BQ5MC 13 英寸卷带 2500 SON 5mm × 6mm DualCool 封装 卷带封装
CSD95372BQ5MCT 7 英寸卷带 250
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。