ZHCSHU1
March 2018
CSD86336Q3D
PRODUCTION DATA.
1
特性
2
应用
3
说明
俯视图
Device Images
4
修订历史记录
5
Specifications
5.1
Absolute Maximum Ratings
5.2
Recommended Operating Conditions
5.3
Thermal Information
5.4
Power Block Performance
5.5
Electrical Characteristics – Q1 Control FET
5.6
Electrical Characteristics – Q2 Sync FET
5.7
Typical Power Block Device Characteristics
5.8
Typical Power Block MOSFET Characteristics
6
Application and Implementation
6.1
Application Information
6.1.1
Equivalent System Performance
6.2
Power Loss Curves
6.3
Safe Operating Area (SOA) Curves
6.4
Normalized Curves
6.5
Calculating Power Loss and Safe Operating Area (SOA)
6.5.1
Design Example
6.5.2
Calculating Power Loss
6.5.3
Calculating SOA Adjustments
7
Layout
7.1
Recommended Schematic Overview
7.2
Recommended PCB Design Overview
7.2.1
Electrical Performance
7.2.2
Thermal Performance
8
器件和文档支持
8.1
接收文档更新通知
8.2
社区资源
8.3
商标
8.4
静电放电警告
8.5
Glossary
9
机械、封装和可订购信息
9.1
Q3D 封装尺寸
9.2
引脚配置
9.3
焊盘图案建议
9.4
模版建议
封装选项
机械数据 (封装 | 引脚)
DPB|8
MPSS062C
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcshu1_oa
zhcshu1_pm
9.3
焊盘图案建议
所有线性尺寸的单位均为毫米。括号中的任何尺寸仅供参考。尺寸和公差值符合 ASME Y14.5M 标准。
此封装设计用于焊接到电路板的散热焊盘上。有关更多信息,请参阅
《QFN/SON PCB 连接》
(SLUA271)。
根据应用决定是否选用过孔,详情请参见器件产品说明书。如果实现了部分或全部过孔,则会显示建议的过孔位置。