ZHCSHU1 March   2018 CSD86336Q3D

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     俯视图
      1.      Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 Recommended Operating Conditions
    3. 5.3 Thermal Information
    4. 5.4 Power Block Performance
    5. 5.5 Electrical Characteristics – Q1 Control FET
    6. 5.6 Electrical Characteristics – Q2 Sync FET
    7. 5.7 Typical Power Block Device Characteristics
    8. 5.8 Typical Power Block MOSFET Characteristics
  6. 6Application and Implementation
    1. 6.1 Application Information
      1. 6.1.1 Equivalent System Performance
    2. 6.2 Power Loss Curves
    3. 6.3 Safe Operating Area (SOA) Curves
    4. 6.4 Normalized Curves
    5. 6.5 Calculating Power Loss and Safe Operating Area (SOA)
      1. 6.5.1 Design Example
      2. 6.5.2 Calculating Power Loss
      3. 6.5.3 Calculating SOA Adjustments
  7. 7Layout
    1. 7.1 Recommended Schematic Overview
    2. 7.2 Recommended PCB Design Overview
      1. 7.2.1 Electrical Performance
      2. 7.2.2 Thermal Performance
  8. 8器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 社区资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 Glossary
  9. 9机械、封装和可订购信息
    1. 9.1 Q3D 封装尺寸
    2. 9.2 引脚配置
    3. 9.3 焊盘图案建议
    4. 9.4 模版建议

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

接收文档更新通知

要接收文档更新通知,请导航至 TI.com 上的器件产品文件夹。请单击右上角的提醒我 进行注册,即可每周接收产品信息更改摘要。有关更改的详细信息,请查看任何已修订文档中包含的修订历史记录。