ZHCSAE6B September   2012  – January 2016 CSD17551Q3A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
    1.     顶视图
      1.      Device Images
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 社区资源
    2. 6.2 商标
    3. 6.3 静电放电警告
    4. 6.4 Glossary
  7. 7机械、封装和可订购信息
    1. 7.1 Q3A 封装尺寸
    2. 7.2 Q3A 建议的 PCB 布局
    3. 7.3 Q3A 建议的模板布局
    4. 7.4 Q3A 卷带信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DNH|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 Q3A 建议的模板布局

CSD17551Q3A Stencil.png
  1. 具有漏斗形壁和圆角的激光切割孔可提供更佳的锡膏脱离。IPC-7525 可能提供其他替代性设计建议。