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借助我们高度集成的可编程逻辑器件 (PLD) 简化您的逻辑设计。TI PLD 将多个逻辑功能集成在单个芯片上，适用于包括汽车、工业和消费类电子应用在内的多个市场。搭配使用直观的 InterConnect Studio (ICS)，您可以轻松配置我们的 PLD，无需任何编码经验，同时只需轻触按钮即可对逻辑设计进行仿真和编程。
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为何选择 TI PLD？
降低设计复杂性和减小尺寸
整合多达 40 个数字和模拟逻辑元件，可显著减少分立式逻辑器件，并将解决方案尺寸缩小多达 94%。
无需编码即可轻松设计和配置
使用 InterConnect Studio 快速配置您的逻辑设计，在一天时间内即可从概念推进到原型设计，无需任何编程知识。
业界通用封装
采用标准封装，温度范围为 -40°C 至 125°C，已通过 AEC Q-100 认证，适用于无特殊制造要求的各种应用。
可编程逻辑器件 (PLD) 的优势
借助我们高度集成的 PLD，可以在不影响功能和尺寸的情况下取消大量分立式元件。
设计中需要购买、储存和放置的元件更少。根据您的设计和 PLD 利用率，可以显著减少分立式元件数量和降低复杂性。
了解特色应用
工业
对于工业应用，我们的 PLD 采用业界通用封装
汽车
借助符合 AEC Q-100 标准的 PLD 优化您的下一代汽车区域控制器设计
个人电子产品
使用我们的小型封装技术将个人电子产品的 PCB 尺寸缩减高达 90%
对于工业应用，我们的 PLD 采用业界通用封装
我们的 PLD 包含多种逻辑功能，旨在降低设计复杂性并加快开发速度。
优势：
- 业界通用封装，符合 JEDEC 标准。
- 宽温度范围（-40°C 至 125°C），可确保 TI PLD 适用于极其严苛的条件。
- InterConnect Studio 简单易用，无需编码经验。
特色资源
借助符合 AEC Q-100 标准的 PLD 优化您的下一代汽车区域控制器设计
我们的 PLD 通过了汽车电子委员会 (AEC) Q-100 认证，可节省空间并轻松集成到汽车应用中，提供引线式或无引线封装选项，支持可湿性侧面，从而实现自动光学检测。这些器件型号以 -Q1 后缀结尾。
优势：
- TI PLD 提供符合 AEC Q-100 标准的小型封装，有助于减小设计尺寸。
- 宽温度范围：-40°C 至 125°C。
- 功能安全能力可提供资质认证所需的信息。
特色资源
终端设备/子系统
使用我们的小型封装技术将个人电子产品的 PCB 尺寸缩减高达 90%
我们的 PLD 为您的个人电子产品设计提供多种选项。无论您是希望减小器件尺寸，还是实现更长的电池寿命，具有小型引线式封装选项和超低待机电流的 TI PLD 都能助您实现设计目标。
优势：
- 利用小型封装来减小总体 PCB 尺寸。
- 以低至 1uA 的待机功耗延长电池寿命。
- 借助 InterConnect Studio 轻松进行评估和设计。
特色资源
终端设备/子系统
设计和开发资源
评估板
具有 RWB 封装插座的 TPLD1201 评估模块
TPLD1201-RWB-EVM 可帮助用户配置 TPLD1201RWB 器件，无需将器件焊接到电路板上。使用 InterConnect Studio (ICS) 软件进行快速评估、开发、仿真和编程。编程后，即可从插座移除 TI 可编程逻辑 (TPLD) 器件并将其置于用户的系统中。为了对器件进行编程，需要 TPLD-PROGRAM 板和 InterConnect Studio。
硬件编程工具
与 TI 可编程逻辑器件 (TPLD) 评估模块兼容的编程器套件
借助此工具，用户可以在运行 InterConnect Studio 的计算机和 TPLD 评估模块 (EVM) 之间建立连接，以便为器件供电并对其进行编程。请注意，此工具旨在与 TPLD EVM 连接，不附带 TPLD 样片。
评估板
具有 DRL 封装插座的 TPLD801 评估模块
借助该评估模块 (EVM)，用户无需将器件焊接到电路板上，即可评估 TPLD801DRL 器件。用户可以使用 InterConnect Studio 软件进行快速评估、开发、仿真和编程。编程后，即可从插座移除 TI 可编程逻辑器件 (TPLD) 并将其置于用户的系统中。为了对器件进行编程，需要 TPLD-PROGRAM 板和 InterConnect Studio。
