Sub-1GHz 无线连接设计与开发

此 LaunchPad 开发套件支持 Wi-SUN、TI 15.4 Stack 和专有射频协议，可用于加快 SimpleLink 低于 1GHz 无线 MCU 的开发速度。  CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。这是一个分离式 LaunchPad 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R7 无线 MCU 的开发速度。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件提供软件支持。

此 LaunchPad™ 开发套件支持 TI 15.4 Stack 和专有射频协议，可用于加快 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的开发速度。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件是具有低于 1GHz 无线电的首个 LaunchPad 套件，其与单芯片上的 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器组合，提供远距离连接。

CC1310 器件是一款面向低功耗、长距离无线应用的无线 MCU。CC1310 无线 MCU 含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器（与主处理器工作频率同为 (...)

此 LaunchPad™ 开发套件可加速开发具有集成功率放大器和多频带无线电支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同时运行）的器件。支持的协议包括低功耗 Bluetooth®、Wi-SUN®、Thread、Zigbee®、TI 15.4 stack 以及与 SimpleLink™ 低功耗软件开发套件兼容的 2.4GHz 和 Sub-1GHz 专有射频协议。提供的版本具有不同的射频匹配网络和功率级别。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

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此 LaunchPad™ 开发套件可加速开发具有集成功率放大器和多频带无线电支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同时运行）的器件。支持的协议包括低功耗 Bluetooth®、Sub-1 GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4 以及具有兼容 CC13xx-CC26xx SDK 的专有射频。提供的版本具有不同的射频匹配网络和功率级别。

• LP-CC1352P7-1：868/915MHz 条件下高达 20dBm，2.4GHz 条件下高达 5dBm
• LP-CC1352P7-4：433MHz 条件下高达 13dBm，2.4GHz 条件下高达 10dBm

此 LaunchPad 可加速开发具有集成功率放大器和多频带无线电支持（支持 Sub-1GHz 和 2.4GHz 同时运行）的器件。支持的协议包括低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4 以及具有兼容 CC13x2-CC26x2 SDK 的专有射频。提供的版本具有不同的射频匹配网络和功率级别。

LAUNCHXL-CC1352P1：868/915MHz 条件下高达 20dBm，2.4GHz 条件下高达 5dBm

LAUNCHXL-CC1352P-2*：868/915MHz 条件下高达 14dBm，2.4GHz 条件下高达 20dBm

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CC1352R 多频带无线 MCU 是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分。该平台由 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、Thread、Zigbee®、802.15.4 和主机 MCU 组成，这些组成部分共用一个简便易用的通用开发环境，该环境包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品系列中器件的任意组合添加至自有设计中，从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。此 LaunchPad 套件支持通过 Code Composer Studio™ 和 IAR Embedded (...)

CC1120-CC1190 BoosterPack™ 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad™ 开发套件配合使用，并通过使用 SmartRF Studio 应用软件来充当独立模块。  此模块配备集成的 PCB 板载天线，该天线可在美国 902~928MHz 和欧洲 869~870MHz ISM 频段工作。

CC1125 BoosterPack™ 模块旨在与 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430G2553 LauchPad 开发套件配合使用，也可通过 SmartRF Studio 应用软件用作独立模块。  该模块配备集成式 PCB 板载天线，该天线可在欧洲 869~870MHz 和美国欧洲 902~928MHz ISM 频段工作。

首先，请访问 dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE

ULP Sense BoosterPack 是一款套件，旨在轻松展示 CC13x2/CC26x2 RF SoC 中所含传感器控制器的超低功耗功能。 

可从中受益的应用示例包括机械流量计测量（基于簧片开关或电感原理）、电容式触控按钮和加速计的超低功耗处理（例如跌倒检测）。

该电路板还包含一个模拟光传感器和一个可用于 ADC 测试用例的电位器。ULP SENSE Studio 中的许多软件示例都将使用 ULP SENSE BoosterPack 作为硬件平台。

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)